原标题：全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元

全球第三大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）确实有计划在美国上市，并且其估值一度被提及为200亿美元。以下是对该事件的详细归纳：

一、上市计划与估值

• 上市地点：美国

• 估值：格芯的估值在筹备上市期间被提及为200亿美元。然而，也有报道指出其估值可能达到300亿美元，这显示了市场对格芯的期待和估值的不确定性。

• 上市进度：格芯的IPO计划曾预计在2022年的某个时候进行，但具体时间可能会因市场情况、监管审批等因素而有所调整。有报道指出其IPO进程有望提前至2021年底或2022年上半年，但最终上市时间还需以官方公告为准。

二、公司背景与业务

• 成立背景：格芯由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司（Mubadala）旗下芯片制造商演变而来，其前身是AMD的晶圆部门，后与新加坡特许半导体制造公司合并成立格芯。

• 业务规模：格芯是全球最大的代工芯片制造商之一，为AMD、高通和博通等公司制造半导体，并与市场领头羊台积电进行竞争。然而，格芯在芯片代工领域所占市场份额仅为7%，远远落后于台积电（54%）。

• 产能与投资：格芯在多个地区设有工厂，包括美国、德国和新加坡等。为了应对全球半导体短缺带来的芯片需求增长，格芯计划投资数十亿美元用于扩大产能和升级设备。例如，格芯曾表示将投资14亿美元以提高美国、新加坡和德国三地工厂的产量，并在未来考虑建立新工厂。

三、市场地位与竞争

• 市场排名：尽管格芯在芯片代工领域占据一定市场份额，但其在市场排名上可能因时间变化而有所变动。例如，有报道指出格芯的市场排名曾由第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。

• 竞争格局：芯片代工市场竞争激烈，台积电、三星等厂商都在积极扩大产能和升级设备以满足市场需求。此外，英特尔等芯片设计和制造巨头也计划进军芯片代工领域，为格芯带来了新的竞争压力。

四、未来发展与展望

• 产能扩张：格芯计划通过投资扩大产能和升级设备来应对市场需求增长。这将有助于提升格芯的市场份额和竞争力。

• 技术创新：尽管格芯在尖端芯片制造方面可能不如英特尔等厂商擅长，但其在实现特定功能而设计的芯片方面有着丰富的经验和技术实力。未来，格芯可能会继续加强技术创新和研发投入，以提供更多样化、更高性能的产品。

• 市场机遇：随着全球市场对芯片需求的不断增长，格芯有望抓住市场机遇实现快速发展。同时，美国政府推出的半导体振兴法案等政策措施也为格芯等芯片制造商提供了更多的发展机遇。

综上所述，格芯作为全球第三大芯片代工厂商，在筹备美国上市期间备受关注。其估值的不确定性、业务规模与市场份额、市场竞争格局以及未来发展与展望等方面都值得我们深入了解和关注。