日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过，预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解，日矽将在两岸合作同步扩产，配合台积电7奈米明年进入量产，大啖人工智能(AI)及高效能运算(HPC)芯片封测订单。

大陆商务部有条件通过日矽合并一案，解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒，资本市场给予正面评价，日月光ADR上周五大涨12.04%以7.07美元作收，矽品ADR亦大涨5.29%以8.36元作收。

由于国际半导体大厂近年持续进行整并，日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作，但仍决定在两岸同步扩产，一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单，二是要建立完整的扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP，FOWLP)产能，三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。

矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点，在紫光投资入股并取得3成股权后，该厂也将扩大先进封测产能，承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。

至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金，则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能，并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂，未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。

日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运，总投资金额超过10亿美元，主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加，将建置成全球最大的导线架封测据点，可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。

再者，台积电7奈米明年将进入量产，明年底前会有超过50个芯片完成设计定案(tape-out)，而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单，但就日月光控股来说，将承接起高通、海思、辉达(NVIDIA)、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单，亦将成为AI风潮下的大赢家。

中国商务部反垄断局以附四条件，核准公司与日月光共组控股公司案：

一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在限制期(24个月)内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。

二、在限制期内，控股公司行使有限股东权利。具体包括：控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外，暂不行使其他股东权利;双方研发相关计划、安排、管理，以及对双方研发力量进行整合的各项方案，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;双方从事的封测服务之外的业务相关事项，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。

三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务，合理的确定服务价格及其他交易条件。

四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商，并将根据客户要求，配合客户平稳转换供货商。

矽品表示，因目前已完成所有反垄断审查，日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜，预计明(2018)年2月可召开股东临时会，明(2018)年5月底完成控股公司的设立，惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。

矽品还称，为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑，矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。

商务部附条件批准日月光收购矽品股权案

2017年11月24日，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光半导体制造股份有限公司(以下简称日月光)收购矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品)股权案。

商务部于2017年6月6日对该项经营者集中立案，审查截止日期为11月29日。日月光和矽品均为我国台湾地区企业，在半导体封装测试代工服务领域占据行业领先地位。经审查，日月光和矽品在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，减少客户对主要封装测试代工服务供应商的替代选择，最终损害消费者利益。商务部决定附加限制性条件批准本项集中。

审查过程中，商务部广泛征求了相关部门、行业协会意见，多次与竞争者及上下游企业召开座谈会，通过调查问卷、实地调研了解情况，委托第三方咨询公司进行经济分析，并与美国联邦贸易委员会就审查进展、竞争关注等交换了意见。

日月光介绍

日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值23亿美元，位居第11位。

目前，日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

矽品介绍

矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百零五年公司的營業額約達新台幣八百五十一億元，目前全球大約兩萬四千名員工。

矽品公司股票在台灣證券交易所掛牌上市(矽品: 2325)，同時也在美國那斯達克交易所掛牌上市美國存託憑證 (代號為 SPIL)。

矽品公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。

產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。

客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。

矽品公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、日本東京、新加坡、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及杭丁頓海灘市、亞利桑那州丹貝市、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有四座生產中心大豐廠、中山廠、中科廠及彰化廠。

矽品公司總部、大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，彰化廠位於彰化縣和美。 新購入之中科廠位於中部科學園區，將於近期開始量產。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸蘇州之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。