原标题：铟泰公司多位专家将于SMTA中国华东高科技大会上发表演讲

铟泰公司多位专家确实曾在SMTA中国华东高科技大会（或其他相关研讨会）上发表过演讲，以下是对相关演讲的归纳与整理：

一、演讲专家及主题

1. 胡彦杰

• 在SMTA华东高科技技术研讨会上，胡彦杰曾就“晶圆级封装低温焊接工艺”和“大尺寸芯片翘曲变形解决方案”等主题发表演讲。他分享了铟泰公司在这些领域的最新技术进展和解决方案，为参会者提供了宝贵的技术参考。

• 在SMTA华南高科技技术研讨会上，胡彦杰发表了题为“用于塑封模块焊接的新型低温无铅焊片技术”的演讲。他介绍了SAC-In低温无铅焊料制成预成型焊片的技术特点和应用优势，特别是在塑封模块到散热器连接方案设计中的应用。

• 职位：铟泰公司华东区高级技术经理

• 演讲主题：

2. 瞿艳红

• 职位：铟泰公司区域产品经理（PCB组装焊锡膏）

• 演讲内容：瞿艳红在SMTA华东高科技技术研讨会上，可能围绕铟泰公司在亚洲地区PCBA组装产品的业务发展、目标细分市场的开发以及印刷和回流工艺等方面的研究进行了分享。她通过先进电子焊接材料帮助客户改进工艺、品质以及节省整体成本的经验和案例，为参会者提供了实用的技术建议。

3. 白进进

• 职位：铟泰公司研发部助理经理

• 演讲主题：在SMTA华南高科技技术研讨会上，白进进发表了题为“一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉SAC305焊锡膏”的演讲。她介绍了这款焊锡膏的技术特点和应用优势，特别是在物联网和5G发展背景下，对封装和板级组装小型化进程的推动作用。

4. 廖松涛

• 职位：铟泰公司华北及华南地区高级技术经理

• 演讲主题：在SMTA华南高科技技术研讨会期间的展会现场，廖松涛发表了题为“铟在高端热界面材料中的应用”的演讲。他介绍了铟基高端热界面材料的优势和应用领域，以及铟泰公司在这一领域的最新研发成果和市场推广计划。

5. 陆小琴

• 职位：铟泰公司研发部化学研发员

• 演讲主题：在ICEPT 2024电子封装技术国际会议上，陆小琴发表了题为“加压烧结铜膏在不同金属镀层的芯片或基底上的粘结性能”的演讲。她介绍了加压烧结铜膏的技术特点和应用优势，特别是在高功率芯片连接中的应用。

二、演讲地点与时间

• SMTA华东高科技技术研讨会：上海世博展览馆B2层6号会议室（具体时间可能因年份而异，但通常会在每年的春季举行）。

• SMTA华南高科技技术研讨会：深圳国际会展中心（具体时间也可能因年份而异，但通常会在每年的秋季或冬季举行）。

• ICEPT 2024电子封装技术国际会议：天津市社会山国际会议中心酒店（2024年8月7日至9日）。

三、演讲内容亮点

• 铟泰公司的专家们分享了公司在先进封装技术、焊接材料、热界面材料等方面的最新研发成果和应用案例。

• 演讲内容涵盖了从材料开发、工艺优化到市场应用的多个方面，为参会者提供了全面的技术参考和市场洞察。

• 专家们还就当前行业发展趋势、市场需求以及未来技术展望等方面进行了深入探讨和交流。

综上所述，铟泰公司的多位专家在SMTA中国华东高科技大会（及其他相关研讨会）上发表了多场精彩的演讲，分享了公司在多个领域的最新技术进展和应用案例。这些演讲不仅为参会者提供了宝贵的技术参考和市场洞察，也推动了相关领域的技术进步和产业发展。