原标题：芯片供应雪上加霜，旭化成放弃对旗下因火灾受损晶圆厂的修复

芯片供应确实因旭化成放弃修复旗下因火灾受损的晶圆厂而雪上加霜。以下是对此事件的详细分析：

一、事件背景

1. 火灾发生：

• 时间：去年10月（具体年份虽未明确，但根据后续信息可推断为2020年或2021年）

• 地点：旭化成株式会社旗下生产半导体制造的旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宫崎县延冈市的厂房

• 经过：大火烧了三天才扑灭，导致无尘室损毁严重

2. 火灾影响：

• 无人员伤亡

• 工厂损毁严重，特别是无尘室

二、旭化成的决策

1. 初步判断：

• 火灾发生后，预计工厂需要半年以上才有可能修复

2. 最终决策：

• 由于无尘室损毁严重，旭化成放弃了这座半导体工厂的修复

• 决策时间：在火灾发生后的几个月内（具体月份因不同报道而异，但均在火灾发生后不久）

三、对芯片供应的影响

1. 生产中断：

• 该工厂是旭化成唯一的半导体工厂，生产中断导致芯片供应紧张

2. 价格上涨：

• 由于产品较为小众，客户难以找到可替代的方案

• 旭化成芯片（包括音频IC、传感器等）价格飙涨，部分芯片价格暴涨甚至超过20倍

3. 代工安排：

• 旭化成计划委托其他日本的晶圆厂进行代工生产，如瑞萨电子将利用其旗下那珂工厂的8吋晶圆产线进行替代生产

四、后续计划

1. 代工持续：

• 在放弃修复后，旭化成将继续请求代工厂支持其芯片生产

2. 新建工厂考虑：

• 旭化成表示要到2022年才考虑是否新建工厂

• 新建工厂需要巨额投资，且需要时间规划和建设

五、行业背景与影响

1. 行业现状：

• 自2020年以来，因新冠疫情、火灾、爆炸、断电等原因，半导体相关工厂多次发生停产事件

• 全球芯片供应本已紧张，旭化成的决策进一步加剧了供应短缺问题

2. 行业趋势：

• 强化半导体供应链、减小事故风险成为国际性的紧要课题

• 各国政府和企业正加大对芯片产业的投资和支持

综上所述，旭化成放弃修复旗下因火灾受损的晶圆厂对芯片供应造成了严重影响。在火灾发生后，由于无尘室损毁严重，旭化成决定放弃修复并转而寻求代工生产。这一决策导致芯片供应进一步紧张，价格上涨，并对全球芯片产业链造成了冲击。未来，随着半导体产业的不断发展，如何确保供应链的稳定性和安全性将成为行业关注的焦点。