原标题：工程师PCB设计中的14个常见错误

在PCB（印制电路板）设计中，工程师可能会遇到多种常见错误。这些错误可能会影响电路板的性能、可靠性和制造成本。以下是工程师在PCB设计中可能遇到的14个常见错误：

一、原理图设计错误

1. ERC报告管脚没有接入信号：

• 可能原因：创建封装时给管脚定义了I/O属性，但元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，导致管脚与线没有连上；或者创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线；最常见的原因是没有建立工程文件。

2. 元件跑到图纸界外：

• 可能原因：没有在元件库图表纸中心创建元件。

3. 创建的工程文件网络表只能部分调入PCB：

• 可能原因：生成netlist时没有选择为global。

二、PCB布局与布线错误

4. 网络载入时报告NODE没有找到：

• 可能原因：原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装，或者使用了名称、pin number不一致的封装。

5. DRC报告网络被分成几个部分：

• 表示这个网络没有连通。可能是在布线过程中出现了断路或未连接的引脚。

6. 焊盘重叠：

• 可能导致重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。多层板中，在同一位置既有连接盘又有隔离盘，会导致隔离、连接错误。

7. 图形层使用不规范：

• 如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，造成误解。在各层上有很多设计垃圾，如断线、无用的边框、标注等。

8. 字符不合理：

• 字符覆盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便。字符太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠、难以分辨。

9. 单面焊盘设置孔径：

• 单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零。如果设计了数值，在产生钻孔数据时，此位置会出现孔的坐标，导致问题。如果单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘作为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

10. 用填充块画焊盘：

• 这样虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据。该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

三、PCB制造与工艺错误

11. 电地层既设计散热盘又有信号线：

• 正像及负像图形设计在一起，容易出现错误。

12. 大面积网格间距太小：

• 网格线间距小于0.3mm时，PCB制造过程中图形转移工序在显影后容易产生碎膜造成断线，增加加工难度。

13. 图形距外框太近：

• 应至少保证0.2mm以上的间距（V-cut处0.35mm以上），否则在外型加工时会引起铜箔起翘及阻焊剂脱落，影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。

14. 外形边框设计不明确：

• 很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型。标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

四、其他常见错误

• 走线及通孔之间的间隙过小：

• 这可能导致酸陷阱孔，增加加工难度和成本。

• 散热走线未能正确连接到覆铜或平面：

• 这会影响电路板的散热性能。

• 元件放置不当：

• 关键元件（如电源、地线、高速信号线）未放置在最佳位置，可能导致信号干扰、电磁兼容性问题和热管理问题。

• 走线不连续或宽度选择不当：

• 走线断裂会导致信号完整性问题，而宽度选择不当则可能影响电流密度和电阻。

为了避免这些错误，工程师在PCB设计过程中应仔细核对原理图、规范布局与布线、注意制造与工艺要求，并遵循最佳实践。同时，使用专业的PCB设计软件和工具也可以帮助减少错误并提高设计效率。