原标题：涨势迅猛，壁仞科技累计融资超47亿元

壁仞科技在融资方面的表现确实十分强劲，以下是对其融资情况的详细归纳：

一、公司背景

壁仞科技是一家专注于高端通用GPU（图形处理器）设计的公司，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。该公司由哈佛博士张文带领，成立于2019年。

二、融资历程

1. 早期融资：

• 壁仞科技在成立初期便获得了多家知名投资机构的青睐。2020年6月，这家成立仅9个月的公司便从启明创投、IDG资本、华登中国、格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等手中拿到11亿元融资。

2. Pre-B轮融资：

• 2020年8月，壁仞科技又完成Pre-B轮融资，投资方包括高瓴创投、云九资本、高榕创投、金浦科技基金、基石资本、海创母基金、松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等。这也意味着，他们成立还不到一年，便累计融资近20亿元。

3. B轮融资：

• 2021年3月，壁仞科技宣布完成B轮融资，由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI资本、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本、易高资本、瑞誉资本、华创资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等跟投。至此，壁仞科技累计融资金额超过47亿元。

4. 后续融资：

• 有传闻提到，壁仞科技于2023年12月完成新一轮融资。不过对于这则融资消息，壁仞科技并没有回应。

• 截至目前，壁仞科技已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币。

三、估值情况

壁仞科技的估值也随着融资的推进而水涨船高。据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，壁仞科技的估值为155亿元。

四、业务进展

在融资的推动下，壁仞科技在业务方面也取得了显著进展：

1. 产品研发：壁仞科技已发布壁砺系列芯片，打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。目前，该系列的一款产品已全面量产并成功实现商业落地。

2. 市场拓展：壁仞科技已与多家高校和产业链合作，加速产业生态的形成。其通用GPU已搭载于壁砺™104P、壁砺™104S两款算力卡产品上，并在多个应用领域实现商业落地。

3. 技术创新：在2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）上，壁仞科技公布了其自研的异构GPU协同训练方案，是业界首次支持3种及以上异构GPU（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）同时训练一个大模型的解决方案。

综上所述，壁仞科技在融资方面表现出色，累计融资额已超过47亿元，并有望继续保持强劲的增长势头。同时，公司在产品研发、市场拓展和技术创新方面也取得了显著进展，为中国“强芯”事业做出了积极贡献。