原标题：总投资636亿元！C铜锣12吋晶圆厂开建，2025年月产能可达5万片

关于力积电铜锣12吋晶圆厂的建设和产能情况，以下是根据公开信息整理的详细回答：

一、建设背景与投资

力积电铜锣12吋晶圆厂的建设是该公司为了扩大产能和提升技术实力而作出的重要决策。据相关报道，该晶圆厂的总投资金额高达636亿元人民币（或超过3000亿元新台币，两者在汇率上可能有所差异，但均指向同一大规模投资）。这一投资规模显示了力积电对于半导体产业的坚定信心和长期发展的决心。

二、建设进度与启用

该晶圆厂的建设始于2021年3月，经过约三年的紧张施工和设备安装，于2024年5月2日正式启用。这一过程中，力积电克服了诸多技术难题和供应链挑战，确保了项目的顺利推进。启用典礼上，相关领导和嘉宾共同见证了这一重要时刻，并对力积电未来的发展寄予了厚望。

三、产能规划

根据规划，力积电铜锣12吋晶圆厂在2025年将达到月产能5万片的目标。这一产能规模将显著提升力积电的全球市场份额和竞争力。首期厂房预计将主要生产55、40、28纳米制程的晶圆，这些制程在当前的半导体市场中具有广泛的应用前景和需求。

四、技术与创新

力积电铜锣12吋晶圆厂不仅注重产能的提升，还致力于技术创新和研发。该厂将采用先进的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术来支持人工智能（AI）设备不断增长的需求。此外，力积电作为全球唯一同时拥有内存和逻辑制程技术的专业晶圆代工厂商，将充分利用其独特专长，推出更多创新产品和技术解决方案。

五、环保与可持续发展

在环保和可持续发展方面，力积电铜锣12吋晶圆厂也采用了高规格的环保标准。厂区的废水回收率超过85%，并安装了太阳能发电及储能设施，绿电规划容量达到7500kW。这些措施不仅有助于降低生产成本和环境影响，还体现了力积电对于社会责任和可持续发展的承诺。

综上所述，力积电铜锣12吋晶圆厂的建设和启用是该公司发展历程中的重要里程碑。随着产能的逐步释放和技术的不断创新，力积电有望在全球半导体市场中占据更加重要的地位。