30亿美元打水漂,美光放弃3D Xpoint研发


原标题:30亿美元打水漂,美光放弃3D Xpoint研发
“30亿美元打水漂,美光放弃3D Xpoint研发”这一说法主要基于美光公司在3D XPoint技术研发上的大量投入以及最终决定放弃该技术研发的事实。以下是对此事件的详细分析:
一、背景介绍
3D XPoint是由英特尔和美光两大存储器芯片巨头共同开发的一种内存存储技术,旨在填补动态RAM(DRAM)和NAND闪存之间的存储市场空白。该技术号称可以实现比NAND闪存快一千倍的存取速度,曾被人们吹捧为“游戏规则的改变者”和“硅和晶体管的替代品”。
二、美光的投入与决策
研发投入:美光在3D XPoint技术上的研发投入巨大,据估计,与英特尔共同开发该技术期间,美光投入了约30亿美元(约合195亿元人民币)。
商业化尝试:尽管美光尝试以QuantX品牌包装3D XPoint,并发布了X100企业级SSD,但市场规模有限,并未达到预期的商业效果。
决策放弃:由于需求不足,美光在2021年3月宣布终止对3D XPoint技术的所有研发,并将资源转移到基于CXL工业标准的新接口内存等产品上。同时,美光还计划出售其位于美国犹他州Lehi的3D XPoint芯片工厂。
三、美光放弃3D XPoint的原因
市场需求不足:尽管3D XPoint技术具有诸多优势,但由于其高昂的成本和特定的应用场景,市场需求并未达到预期水平。这导致美光无法通过大规模商业化来收回研发成本。
技术挑战:3D XPoint技术的制造过程复杂,且需要采用先进的光刻图案化步骤。这增加了生产成本,并限制了产品容量的增加。同时,与DRAM相比,3D XPoint在速度和延迟方面仍存在一定差距。
合作伙伴关系的变化:英特尔和美光在合作了两代技术后,于2018年开始拆分闪存合作关系。这导致美光在独立开发3D XPoint技术时面临更多挑战。
四、后续发展
出售工厂:美光最终将其位于犹他州Lehi的3D XPoint芯片工厂出售给德州仪器,标志着其正式退出3D XPoint业务。
转向新领域:美光将重点转向开发支持CXL标准的内存产品等新领域,以寻求新的增长点。
综上所述,“30亿美元打水漂”这一说法虽然夸张,但确实反映了美光在3D XPoint技术研发上的巨大投入和最终放弃的遗憾。然而,商业决策往往受到多种因素的影响,美光在评估了市场需求、技术挑战和合作伙伴关系后,做出了放弃3D XPoint技术的决策,并将资源投入到更具潜力的新领域。
责任编辑:David
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