原标题：安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

安森美半导体（ON Semiconductor）在Vision China 2021上确实展示了其创新工业智能成像技术。以下是对此次展示活动的详细归纳：

一、展示背景

• 公司名称：安森美半导体（ON Semiconductor）

• 展示时间：2021年3月17日至19日

• 展示地点：上海Vision China展W1馆1416展位

二、主要展示内容

1. RSL10智能拍摄相机平台

• 特点：该平台采用人工智能（AI）实现事件触发成像，汇集了安森美半导体的多项创新。

• 技术组成：包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP，以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理。

• 应用：为物联网带来自动图像识别功能，体现了物联网的下一个进化发展——超自动化。

1. XGS系列

• XGS 45000：为分辨率要求高的机器视觉和工业成像应用提供高达4470万像素的分辨率。

• XGS 12000：具有高性价比，可捕获高达每秒90帧（fps）的清晰、高分辨率图像。

• 特点：提供一个通用架构，支持多种分辨率和不同的像素功能，使摄像机制造商能简化和加快产品上市时间。采用3.2微米全局快门CMOS设计，确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。

• 产品分类：

• 应用：适用于机器视觉、智能交通系统等具有挑战性的物联网应用。

• 参考设计：X-Cube，适用于机器视觉行业的29×29mm²的相机，支持200万到1600万像素的分辨率产品，将帮助客户把XGS方案整合到其摄像机中并提供配套的驱动软件，加快客户的研发。

2. AR0234全局快门传感器

• 特点：带来高速、120 fps的性能和全局快门。

• 应用：可用于传统机器视觉和3D测量等应用。

3. AR0521图像传感器

• 特点：能以60 fps捕获500万像素图像。

• 应用：是安防、机器视觉等应用的理想选择。

三、其他活动

• 研讨会：安森美半导体专家在机器视觉技术及应用研讨会上发表了演讲，介绍了公司的多功能感知方案如何赋能工业成像应用，以及硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达（LiDAR）的广泛采用。

综上所述，安森美半导体在Vision China 2021上展示了其创新工业智能成像技术，包括RSL10智能拍摄相机平台、XGS系列、AR0234全局快门传感器和AR0521图像传感器等。这些技术为物联网、机器视觉和智能交通系统等应用提供了先进的解决方案。