原标题：被“吹捧”的无孔化手机，为什么这么难？

被“吹捧”的无孔化手机之所以难以实现，主要面临以下几个方面的挑战：

一、技术难题

1. 电源接口的取消：

• 虽然无线充电技术已经逐渐成熟，且充电功率已经可以达到较高水平，但无线充电仍存在电能转化率、设备发热量、对设备/人体安全性等技术问题。此外，当手机完全没有电量或电池进入休眠状态时，如何开机和激活电池也是一个难题，因为无线充电可能无法像有线充电那样直接对电池进行激活。

2. 麦克风和扬声器的隐藏：

• 为了实现无孔化设计，麦克风和扬声器需要被隐藏起来。虽然可以采用屏下摄像头技术将麦克风开孔放置在屏幕之下，以及使用悬臂梁或骨传导方式隐藏扬声器，但这些技术会导致声音发散，影响通话质量和隐私性。

3. 物理按键的取消：

• 电源键、音量按键等物理按键的取消需要通过屏幕的交互方式来解决，这要求屏幕具有高度的灵敏度和准确性。然而，如果没有实体按键，手机进入死机状态或系统崩溃时，如何进行fastboot、刷机或挽救数据将成为一个新的难点。

4. SIM卡槽的取消：

• eSIM技术虽然已经非常成熟，但国内三大运营商并不支持手机eSIM。使用搭载eSIM的手机用户可以随意进行运营商网络的切换，这可能对运营商的商业利益造成冲击。因此，eSIM技术在手机领域的普及还面临一定的市场阻力。

二、市场因素

1. 用户体验：

• 取消耳机接口、充电接口等外部接口会对用户体验造成一定影响。例如，取消3.5毫米耳机接口后，用户需要使用蓝牙耳机或充电接口的耳机，这可能会增加用户的购买成本和使用不便。同时，无线充电和eSIM等技术也需要用户逐渐适应和接受。

2. 维修难度：

• 无孔化设计的一体化机身提高了手机的维修难度。如果手机损坏，维修成本可能会更高，且维修过程也可能更加复杂。这可能对消费者的购买意愿造成一定影响。

3. 生产成本：

• 实现无孔化设计需要采用一系列尖端技术，如屏幕指纹识别、屏幕发声技术、屏下前摄设计等。这些技术的研发和生产成本都相对较高，可能导致无孔化手机的价格偏高，影响市场接受度。

三、发展趋势与前景

1. 技术突破：

• 随着技术的不断进步和创新，无线充电、eSIM、屏下摄像头等技术可能会得到进一步的突破和完善。这将为无孔化手机的设计和实现提供更多的可能性和支持。

2. 市场需求：

• 随着消费者对手机外观、防水防尘能力、使用寿命等方面的要求不断提高，无孔化设计可能会成为未来手机市场的一个发展趋势。然而，这需要在技术、市场等方面取得更多的突破和进展。

3. 近无孔化：

• 在目前的技术和市场条件下，手机厂商可以采用“近无孔化”的设计理念，逐步减少手机上的接口和开孔。例如，取消实体按键、采用无线充电和eSIM等技术，同时保留必要的接口和开孔以满足用户的基本需求。这种设计理念可以在一定程度上实现无孔化手机的部分功能和优势，同时降低生产成本和维修难度。

综上所述，无孔化手机之所以难以实现，主要是由于技术难题、市场因素以及发展趋势与前景等多方面的挑战。然而，随着技术的不断进步和市场的不断发展，无孔化手机的设计和实现可能会逐渐变得更加可行和普及。