原标题：6.66亿美元甩卖两座晶圆厂之后，格芯又宣布投资14亿美元对三座晶圆厂扩产

关于格芯（GlobalFoundries）先以6.66亿美元甩卖两座晶圆厂，后又宣布投资14亿美元对三座晶圆厂扩产的情况，以下是对此事件的详细分析：

一、甩卖两座晶圆厂

1. 甩卖背景：

• 格芯在先进制程方面的投入巨大，但面临技术挑战和市场竞争压力，最终决定放弃7nm工艺的投资和研发。

• 大客户AMD转投台积电，对格芯的业绩造成冲击。

• 由于业绩亏损，格芯选择出售旗下两座晶圆厂以缓解财务压力。

2. 甩卖详情：

• 2019年2月初，格芯以2.36亿美元的价格将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司（隶属于台积电集团）。

• 2019年4月22日，格芯宣布与安森美半导体达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元。

• 这两座晶圆厂的总售价为6.66亿美元。

二、投资14亿美元扩产三座晶圆厂

1. 投资背景：

• 自2020年下半年以来，全球晶圆代工产能开始持续紧缺，晶圆代工价格持续上涨。

• 格芯为了应对市场旺盛的需求，决定投资扩产以提升产能。

2. 投资详情：

• 格芯计划投资14亿美元，主要用于提升位于美国、新加坡和德国的三座晶圆代工厂的产能。

• 这14亿美元的投资中，有约1/3的资金来自于客户预付款。

• 格芯表示，从2022年开始，这些工厂将提高产量，主要生产12nm到90nm的芯片。

3. 扩产效果：

• 格芯CEO预计，公司2021年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。

• 扩产计划有助于格芯提升在全球晶圆代工市场的竞争力，并缓解芯片短缺带来的压力。

三、格芯的其他发展计划

1. 建设新厂：

• 格芯正在考虑在美国纽约州马耳他镇附近建造新的晶圆厂，并已获得约66英亩（约26.7公顷）的土地购买选择权。

• 新厂的建设时间取决于美国《CHIPS法案》的资金补贴何时到位。

2. 上市时间：

• 格芯的IPO上市时间有可能从2022年末提前到2021年末或2022年上半年。

综上所述，格芯在面临先进制程挑战和业绩亏损的情况下，选择了出售两座晶圆厂以缓解财务压力。然而，随着全球晶圆代工产能的紧缺和市场需求的旺盛，格芯又决定投资14亿美元对三座晶圆厂进行扩产。这一举措有助于格芯提升产能和市场竞争力，并缓解芯片短缺带来的压力。同时，格芯还在考虑建设新厂和提前上市时间等发展计划。