原标题：Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC－Q101标准的半桥封装产品

Nexperia（安世半导体）扩展了其LFPAK56D MOSFET产品系列，推出了符合AEC-Q101标准的半桥封装产品。以下是对这一新品的详细解析：

一、产品背景与意义

采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。Nexperia作为关键半导体器件领域的专家，此次推出的LFPAK56D半桥MOSFET产品，旨在满足汽车动力系统、电机控制和DC/DC应用等领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求。

二、产品特点与优势

1. 节省空间：

• LFPAK56D半桥产品采用节省空间的封装技术，与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%。

2. 降低寄生电感：

• 在半桥结构中，高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接通常会产生大量的寄生电感。但LFPAK56D半桥封装通过内部夹式连接，成功减少了60%的寄生电感，从而改善了系统的性能。

3. 改善散热性能：

• LFPAK56D半桥产品还具有出色的散热性能，有助于确保器件在高功率密度应用中的稳定运行。

4. 简化PCB设计：

• 该封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性，并且MOSFET之间采用内部铜夹连接，简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案。

5. 高电流处理能力：

• LFPAK56D半桥产品的电流处理能力达到98A（具体电流处理能力可能因产品型号而异），表现出色。

6. 符合AEC-Q101标准：

• 该产品符合AEC-Q101标准，这意味着它经过了严格的测试和验证，以确保其能够在汽车应用中提供可靠的性能。

三、产品应用

符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用，例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换。其占用的PCB面积减少30%，寄生电感减少60%，因此适用于高性能开关应用。

四、产品型号与规格

Nexperia推出的LFPAK56D半桥MOSFET产品包括BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H等型号。这些产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术，额定电压为40V，并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。此外，这两款器件的RDS(on)分别为4.2mOhm（BUK7V4R2）和13mOhm（BUK9V13），表现出较低的导通电阻。

五、总结

Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列并推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品，是其在汽车半导体领域的一次重要布局。这一新品不仅具有节省空间、降低寄生电感、改善散热性能等优势，还符合严格的汽车行业标准，为汽车动力系统、电机控制和DC/DC应用等领域提供了高性能、高可靠性的半导体器件解决方案。