原标题：加速推进EDA 2．0进程，芯华章完成A＋轮融资

加速推进EDA 2.0进程，芯华章完成A+轮融资的相关信息可以归纳如下：

一、融资概况

• 融资轮次：A+轮

• 融资金额：数亿元

• 领投方：红杉宽带数字产业基金

• 参投方：成为资本、熙灏资本，以及高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东（这些老股东在芯华章的Pre-A轮和A轮融资中也进行了投资，并对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投）

二、EDA 2.0研发进程

• 研发目标：芯华章致力于加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程，旨在通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率，并加速构建开放共荣的产业生态。

• 研发理念：芯华章融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学，打造面向数字社会的EDA 2.0技术。

• 研发成果：在成立短短数月内，芯华章已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术。这些产品和技术既可以兼容当前生态，也有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。

三、EDA 2.0的背景与挑战

• 背景：随着微电子技术的快速发展，传统EDA（EDA 1.0）在提升设计效率方面已逐渐跟不上芯片设计发展的需求。同时，AI、智能汽车、5G等不同应用领域对半导体芯片的性能要求越来越高，功耗、成本的要求越来越分化，芯片设计、验证的成本也随之急速上升，设计制造周期也难以压缩。因此，EDA 2.0的研发成为业界关注的焦点。

• 挑战：EDA 2.0面临的主要挑战包括验证工作复杂、IP复用价值没有完全发挥等。这些挑战需要业界共同努力，通过技术创新和模式创新来克服。

四、芯华章的优势与愿景

• 优势：芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，具有强大的技术创新和模式创新能力。同时，芯华章还获得了多家知名投资机构的支持，为公司的快速发展提供了有力的资金保障。

• 愿景：芯华章希望未来可以实现集成电路设计智能化，以后发优势实现弯道超车。通过加速推进EDA 2.0的研发进程，为数字社会的发展贡献力量。

综上所述，芯华章完成A+轮融资后，将加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程，为业界带来更加高效、智能的芯片设计解决方案。