原标题：英特尔新任 CEO：7 纳米项目正在恢复，但仍可能扩大芯片制造外包

英特尔新任CEO（指帕特·盖尔辛格，Pat Gelsinger，任期为2021年2月15日至2024年12月1日）针对7纳米项目和芯片制造外包的表态，可以归纳为以下几点：

一、7纳米项目正在恢复

• 背景：此前，英特尔的7纳米工艺遭遇了一系列问题，导致项目进度受阻。

• 现状：在帕特·盖尔辛格上任后，他积极推动了7纳米项目的恢复工作。他在财报电话会议上表示，7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。

• 展望：盖尔辛格对7纳米项目的恢复和进展感到高兴，并相信2023年的大部分产品将会在内部制造。

二、仍可能扩大芯片制造外包

• 原因：尽管英特尔在努力恢复7纳米项目，但考虑到产品组合的广度和市场竞争压力，盖尔辛格认为英特尔仍可能将更多的芯片生产外包给外部代工厂去完成。

• 背景：历史上，英特尔同时从事芯片设计和制造。然而，随着市场竞争的加剧和技术进步的加速，一些竞争对手如AMD开始更多地专注于芯片设计，并将芯片制造外包给代工厂。此外，台积电和三星等芯片代工厂在先进制造工艺方面取得了显著进展。

• 策略：盖尔辛格表示，英特尔将根据市场需求和产品策略来决定是否扩大芯片制造外包。这一策略有助于英特尔灵活应对市场变化，提高生产效率和降低成本。

三、英特尔的芯片制造战略

• 内部制造与外部外包相结合：英特尔在努力恢复7纳米项目的同时，也考虑将部分芯片生产外包给外部代工厂。这种内部制造与外部外包相结合的策略有助于英特尔平衡产能和效率。

• 推动技术创新和产业升级：盖尔辛格作为拥有技术背景的新任CEO，将推动英特尔在芯片制造方面的技术创新和产业升级。这将有助于英特尔在激烈的市场竞争中保持领先地位。

综上所述，英特尔新任CEO帕特·盖尔辛格针对7纳米项目和芯片制造外包的表态体现了英特尔在面临市场竞争和技术挑战时的灵活应对策略。通过内部制造与外部外包相结合的策略以及持续的技术创新和产业升级，英特尔有望在未来继续保持其在芯片制造领域的领先地位。