CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位


原标题:CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位
CEVA推出的第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP,确实进一步巩固了其在该领域中的领导地位。以下是对该DSP系列的详细分析:
一、性能提升
计算机视觉性能:与相同工艺节点的第一代SensPro相比,SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍。
AI推理能力:AI推理能力提高了两倍,这得益于其先进的架构和优化的算法。
功耗降低:功耗则降低了20%,使得该系列DSP在保持高性能的同时,更加节能高效。
二、可扩展性
内核扩展:SensPro2系列已经扩展到包括七个矢量DSP内核,可在功率和性能方面进行灵活扩展。
指令集架构(ISA):每个SensPro2系列成员均可配置针对个别应用的ISA,如雷达、音频、计算机视觉和SLAM等,这提供了针对特定用例的最高效率。
并行矢量计算单元:可配置针对浮点和整数数据类型的并行矢量计算单元,进一步提升了处理效率。
三、应用领域
智能设备:适用于智能手机、可穿戴设备、智能家居设备等,能够处理多种传感器的数据融合和AI工作负荷。
汽车行业:具有高精度浮点功能的SensPro2 DSP可用于汽车的动力总成电池管理和雷达系统,满足汽车行业对高精度和高性能的需求。
工业监控:可用于机器人、行业监控、机器/工厂控制和预测性维护等领域,提供强大的数据处理和分析能力。
四、技术特点
低功耗矢量DSP架构:采用了全新低功耗矢量DSP架构,提高了多任务感测和AI用例的效率。
硬件和软件支持:SensPro2架构和内核已通过ASIL B级硬件随机故障和ASIL D级系统故障认证,确保在汽车等安全关键领域的应用可靠性。同时,它还提供广泛的软件基础架构支持,包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、OpenVX API等,以加快系统设计。
高内存带宽:内存带宽是第一代产品的两倍,可以更有效地处理数据密集型全连接层。
五、产品系列
入门级DSP:如SP100和SP50 DSP,具有较小的芯片尺寸和高效的语音识别性能,适用于对话助手、声音分析和自然语言处理等音频AI工作负荷。
高性能DSP:如SP1000、SP500和SP250 DSP,在SensPro2系列中具有最高的性能和精度,并为计算机视觉、SLAM、雷达和AI工作负荷提供最佳的可配置性。
浮点DSP:如SPF4和SPF2浮点DSP,针对电动汽车动力总成控制和电池管理系统进行了优化,并配置了全套Eigen Linear Algebra、MATLAB矢量库以及Glow图形编译器支持。
综上所述,CEVA推出的第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP在性能、可扩展性、应用领域和技术特点等方面均表现出色,进一步巩固了其在该领域中的领导地位。
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