原标题：Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案

Arasan宣布的其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案，包含了多个关键组件和技术特点，以下是对此方案的详细解析：

一、方案概述

Arasan宣布提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。该方案结合了Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP、软件以及台积公司的22nm工艺eMMC PHY IP，形成了一个全面且高度集成的解决方案。

二、技术特点

1. 工艺集成：

• 该方案采用了台积公司的22nm工艺，这一工艺在提供高性能的同时，还能显著降低功耗和芯片面积。

• 与28nm高性能紧凑型（28HPC）技术相比，台积公司的22nm超低功耗（22ULP）技术可为诸多应用将面积减少10%、速度增益提高30%以上或将功耗降低30%以上。

• 台积公司的22nm超低泄漏（22ULL）技术进一步降低了功耗，这对于物联网和可穿戴设备等领域的设计至关重要。

2. eMMC 5.1标准：

• 该方案支持JEDEC的eMMC 5.1规范，这一规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400速度，从而实现了高效的数据传输。

• eMMC 5.1还在PHY层利用“增强选通脉冲”提高了运行的可靠性，并向后兼容现有的eMMC 4.51和eMMC 5.0设备。

3. 全面的IP产品组合：

• Arasan为其22nm工艺提供了全面的IP产品组合，包括D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz等。

• 除标准Tx/Rx IP外，所有MIPI PHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用，提供了更高的灵活性和适用性。

三、应用前景

该完整eMMC IP解决方案可广泛应用于各种领域，包括但不限于图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品等。其高性能、低功耗和高度集成的特点使得它成为这些领域中的理想选择。

四、总结

Arasan宣布的其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案是一个全面且高度集成的解决方案，具有高性能、低功耗和广泛的适用性。该方案不仅满足了当前市场的需求，还为未来的技术发展提供了坚实的基础。