原标题：联发科天玑 1100 芯片正式发布：采用台积电 6nm ，天玑 1200 的降级版

联发科天玑1100芯片的相关信息可以归纳如下：

一、发布时间与背景

• 发布时间：2021年1月（有说法为1月20日，也有说法为1月19日宣布，21日正式发布），与联发科天玑1200芯片几乎同时发布。

• 发布背景：作为联发科在5G移动芯片领域的重要布局，天玑1100芯片旨在满足市场对高性能、低功耗5G芯片的需求。

二、制造工艺与架构设计

• 制造工艺：采用台积电6纳米制程工艺，这一先进的制造工艺有助于提升芯片的性能并降低功耗。

• 架构设计：天玑1100芯片拥有8个核心，其中包括4个A78大核（频率为2.6GHz）和4个A55小核（频率为2.0GHz）。这种架构设计使得芯片在提供高性能的同时，也能保持较低的功耗。

三、性能与功能特点

• GPU性能：搭载ARM Mali-G77 MC9 GPU，支持双通道UFS 3.1，能够提供流畅的图形处理能力和数据存储速度。

• 5G连接：高度集成的5G调制解调器，采用联发科UltraSave 5G技术，支持从2G到5G的各代连接功能，包括SA和NSA的5G架构、FDD和TDD的5G载波聚合等，确保跨网络的可靠和无缝5G连接。

• 相机功能：支持高达1亿800万像素的摄像头，并集成了联发科现有的APU 3.0，实现了高性能计算。同时支持AI全景夜拍、AI多人虚化、AI降噪（AINR）和HDR功能，为用户带来更丰富的拍照体验。

• 游戏性能：支持144Hz刷新率的显示器，以获得超清晰、无延迟的图像。支持联发科HyperEngine 3.0游戏技术，包括5G通话和数据并发、多点触控响应速度提升等，提升了触摸屏的性能。还支持手机游戏和人工现实应用中的“光线追踪”，以获得更逼真的图像。

• 音频性能：支持真正的双链路无线立体声音频蓝牙5.2，允许用户同时向多个无线设备传输。还支持真正的无线立体声音频、超低延迟和LC3编码，实现更高质量和更低延迟的音频传输，同时非常节能，可以延长无线耳机的电池续航。

四、与天玑1200的比较

• 定位：天玑1100可以看作是天玑1200的降级版，在性能上略逊于天玑1200，但同样具备出色的功耗控制和5G连接能力。

• CPU配置：天玑1200拥有1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配3个2.6GHz的Cortex-A78中核和4个2.0GHz的Cortex-A55小核；而天玑1100没有超大核设计。

• 价格与性价比：由于天玑1200是旗舰级处理器，其价格相对较高。而天玑1100作为降级版，价格相对更为亲民，因此在性价比方面可能更具优势。

综上所述，联发科天玑1100芯片是一款采用台积电6纳米制程工艺的高性能5G手机芯片。它具备出色的CPU和GPU性能、强大的5G连接能力、丰富的相机和游戏功能以及优秀的音频性能。与天玑1200相比，天玑1100在性能上略有降低，但价格更为亲民，因此在性价比方面可能更具优势。