原标题：宜特晶圆减薄能力达1．5mil

宜特（iST）的晶圆减薄能力确实达到了1.5mil（38um）。以下是对此能力的详细解释：

一、技术突破

宜特晶圆后端工艺厂（竹科二厂）成功开发了晶圆减薄达1.5mil的技术，并通过了客户的肯定。这一技术门槛的突破，显示了宜特在晶圆减薄领域的先进实力。

二、技术优势

1. 高精度：宜特已完成从2mil（50um）到1.5mil（38um），甚至到0.4mil（10um）的减薄技术开发。这种高精度的减薄能力，使得晶圆在保持足够强度的同时，能够进一步减小封装体积，提高芯片的散热效率和性能。

2. 高强度：在减薄过程中，宜特采用特殊的优化工艺，能够兼顾晶圆强度，避免破片率居高不下的风险。通过蚀刻工艺优化和专业的芯片强度测试，宜特确保了减薄后的晶圆仍具有足够的强度和可靠性。

三、应用领域

宜特的晶圆减薄技术广泛应用于功率半导体领域。功率半导体进行“减薄”，是改善工艺、实现“低功耗、低输入阻抗”最直接有效的方式。晶圆减薄不仅有助于减少后续封装材料体积，还能降低RDS(on)（导通阻抗），进而减少热能累积效应，增加芯片的使用寿命。

四、公司背景

宜特（iST）自1994年创立以来，从IC线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括失效分析、可靠性验证、材料分析等。目前，宜特已建构完整的验证与分析工程平台与全方位服务，客群囊括电子产业上游IC设计至中下游成品端。此外，宜特还建置了车用电子验证平台、高速传输信号测试等服务，秉持着提供客户完整解决方案的宗旨，从验证领域跨入“晶圆后端工艺整合”量产服务。

综上所述，宜特的晶圆减薄能力达到了1.5mil，并凭借高精度、高强度和广泛的应用领域等优势，在功率半导体领域展现了强大的竞争力。