原标题：曝高通正开发新款中端芯片：5nm EUV 工艺，1＋3＋4 架构

关于高通正在开发的新款中端芯片，其采用5nm EUV工艺和1+3+4架构的信息，可以从以下几个方面进行归纳：

一、芯片基本信息

• 制造商：高通（Qualcomm）

• 工艺制程：5nm EUV

• 架构：1+3+4

二、工艺制程详解

• 5nm EUV工艺：5nm制程是半导体工艺的一个重要节点，相比之前的制程，它在晶体管密度、功耗和性能上都有所提升。EUV（极紫外光刻）技术是实现5nm制程的关键技术，它能够提供更精确的图案化能力，使得晶体管之间的间隙更小，从而增加晶体管密度，提升芯片性能。

• 功耗降低：采用5nm EUV工艺可以显著降低芯片的功耗，这对于提升设备的续航能力和能效比具有重要意义。

三、芯片架构设计

• 1+3+4架构：这种架构设计意味着芯片将包含一个超大核、三个大核和四个小核。这种设计旨在提供灵活的性能调度，以满足不同场景下的需求。

• 超大核：主要负责处理高负载任务，如大型游戏、多任务处理等，提供强劲的计算能力。

• 大核：平衡性能与功耗，适用于日常使用中的中等负载任务。

• 小核：主要用于处理低负载任务，如待机、后台应用等，进一步降低功耗。

四、可能的产品系列与市场定位

• 产品系列：根据报道，这款芯片很有可能是高通骁龙7系列的新产品。骁龙7系列一直以来都是高通在中端市场的重要产品线，提供性能与能效比之间的良好平衡。

• 市场定位：这款新芯片将面向中端市场，满足消费者对性能、功耗和性价比的综合需求。它有望在智能手机、平板电脑等移动设备中得到广泛应用。

五、总结

高通正在开发的新款中端芯片采用5nm EUV工艺和1+3+4架构，旨在提供出色的性能、功耗和能效比。这款芯片有望成为高通骁龙7系列的新成员，并在中端市场中占据重要地位。然而，关于这款芯片的具体性能、功耗和价格等信息，还需要等待高通官方的进一步发布和测试结果的公布。