在日前举行的德国慕尼黑电子元器件及设备博览会印度站中，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）展出其最新的智能驾驶、智慧城市、智能家居和智能硬件技术产品。

意法半导体的智能驾驶解决方案的核心是，利用先进驾驶辅助技术提高汽车驾驶安全性，利用绿色驾驶技术提高发动机燃油效率，加快汽车电动化进程，利用联网驾驶技术提高驾驶舒适性和便利性。同样地，意法半导体的智慧城市和智能家居概念通过应用高能效电源和能源管理、智能照明(LED)和家庭自动化技术，提高能源在其生命周期内的能效。今天，在家、办公室、街道和汽车里有无数个智能硬件，意法半导体还为设备厂商提供开发智能硬件所需的全部模块。

在德国慕尼黑电子元器件及设备博览会印度站中，意法半导体重点展出了以下产品技术以及相关解决方案：

USB Type-C™ 输电评估板;

能够实现语音识别和传感器数据整合的STM32F4 32位微控制器；

基于STM32L0微控制器的传感器节点，集成LoRa®无线低功耗广域物联网(LPWAN)连接模块，可用于远距离IoT(物联网)硬件通信; 

在STM32F7评估套件上演示丰富触控GFX图形功能，多个其它嵌入式应用软件及开发工具；

通过低能耗蓝牙向智能手机传输传感器数据、语音和软件库的演示应用

包含传感器数据整合和相关软件库的智能手表参考设计；

ST25 NFC/RFID标签：将智能手表数据同步到NFC手机，在智能家居网关上下载安装应用；

基于NFC的智能门锁解决方案和可编程LED风扇，展示在无功率模式时固件升级功能；

各种元器件：电机驱动芯片、低压功率MOS、32位 STM32微控制器和Wi-Fi模块；1200V SiC MOSFET; 混动汽车用双向DC-DC转换器，高能效可调光LED驱动器及无线遥控器；成本优化的三相电机控制；

在智能驾驶方面，全功能车身控制模块可控制车身大部分功能，包括内外灯光、中控锁、前后雨刷、电动车窗控制、无钥匙进入、LIN和高速CAN通信；基于SPC5 32位 Power Architecture™微处理器平台的仪表板解决方案；汽车收音机和显示屏处理器，车载信息系统和汽车通信(V2X)处理器；先进驾驶辅助(ADAS)系统主动安全功能；全集成24-GHz汽车雷达收发器。

STM32是当前业内产品阵容最强大的32位ARM® Cortex®-M微控制器平台，覆盖主流、高性能和低功耗嵌入式应用，在本届展会上，意法半导体将其放在展台突出位置重点展示。STM32微控制器已渗透到所有的重要的物联网应用领域，包括穿戴式设备、便携保健设备、智能家居、智能能源和智能交通。在创新业务模式和优势互补产业链的支持下，通过与本地软硬件企业、解决方案开发企业、设计公司、经销商合作，意法半导体为用户建成一个强大的STM32开发生态系统，进一步提高了STM32微控制器的市场渗透率。

意法半导体

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

公司概况

意法公司销售收入在半导体工业第七大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。据最新的工业统计数据，意法半导体(STMicroelectronics)是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

产品阵容

以多媒体应用一体化和电源解决方案的市场领导者为目标，意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微机电系统（MEMS）器件。

在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域，意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者，并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合，能够满足所有微电子用户的需求。全球战略客户的系统级芯片(SoC)项目均指定意法半导体为首选合作伙伴，同时公司还为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。

意法半导体已经公布了与英特尔和Francisco Partners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向，名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。

产品范围

意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案，其主要产品类型有3000多种，。意法半导体是各工业领域的主要供应商，拥有多种的先进技术、知识产权（IP）资源与世界级制造工艺。

半导体产品大体上可分为两类：专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP，这些使其区别于市场上的其他产品，例如：

片上系统（SoC）产品

定制与半定制电路

专用标准产品(ASSP)，如：无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC

微控制器

智能卡IC

专用存储器

专用分立器件 (ASD™)

一旦客户在应用中使用了专用产品，如果不修改硬件和软件设计，通常就不能进行产品替换。

相反，标准产品是实现某种特定的常用功能的器件，这些器件一般由几个供应商提供。通常，制造商推出的标准产品可以被其他制造商的同类产品所取代，供应商间的差别主要在于成本与客户服务上。然而，一旦应用设计被冻结，标准器件在性能优化方面也将变成唯一的器件。

标准产品包括：

分立器件，如晶体管、二极管与晶闸管

功率晶体管，如MOSFET、Bipolar与IGBT

模拟电路构建模块，如运算放大器、比较器、稳压器与电压参考电路

标准逻辑功能与接口

众多存储器产品，如标准或串行NOR闪存、NAND闪存、EPROM/EEPROM及非易失性RAM

射频分立器件及IC

自成立时起，意法半导体就成功的实现了在市场开拓方面的平衡，将差分化的专用产品（这些产品通常不容易受到市场周期的影响）与传统的标准产品（这些产品要求较少的研发投入和生产资本密集度）相结合。意法半导体多样化的产品系列避免了对通用产品或专用产品的过分依赖。

专用产品

片上系统

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制芯片

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列电路单元的通用芯片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制芯片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的芯片（特别是包含了珍贵的IP的芯片）并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与芯片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与芯片供应商就设计和制造这两方面达成协议，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂芯片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。实例包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线应用处理器。与为单用户的特殊应用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊应用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网络、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智能卡等的主要增长业务应用进行了优化。通过提供芯片组与完整的参考平台、公认的软件包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网络连接的各种应用，满足了广泛的电信应用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类应用的元器件，特别侧重于机顶盒、数字电视与数码相机等应用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、打印、可视显示器、PC主板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模块及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的芯片、或电源器件以及用于高级智能卡应用的芯片。

微控制器

意法半导体的微控制器提供了各类应用，从那些首先要求成本最低的应用到需要强大实时性能与高级语言支持的应用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用闪存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模块转换器（LNB）、智能卡读卡器、USB接口的闪存驱动器和可编程系统存储器（PSM），此存储器在单芯片上集成了存储器，微控制器和可编程逻辑单元；16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM内核的闪存控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设（包括以太网、USB与CAN）。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网络的开发，如实时定位系统（RTLS）和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

意法半导体为智能卡和委托产品应用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上操作系统（SoC）解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智能卡应用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域（包括银行、IT安全性、电子政府、公共运输和移动通信）的成功应用有力的证明了这一点。

存储器

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和闪存。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬盘驱动器之类的特殊应用进行了优化的创新产品。

分立器件

ASD产品基于在硅片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单芯片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单芯片中集成多个分立元器件和无源元件（如电阻、电容与电感），从而产生了IPAD系列（集成无源与有源器件）。ASD的主要应用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。

标准产品

存储器

意法半导体为领先应用提供了业内最广泛的存储解决方案。意法半导体是非易失性存储器的主要供应商，包括：NOR和NAND 闪存。

闪存组合了高密度及电可擦除性。它们普遍应用于各种数字应用中，如手机、数码相机、数字电视、机顶盒、汽车引擎控制等，这些应用需要在系统可编程能力，并需要即使在没有电源的情况下也要保留数据。

作为全球三大NOR闪存供应商之一，意法半导体提供了两种主要的闪存类型：NOR及NAND。NOR闪存架构提供快速读取性能，是在手机和其他电子器件中进行代码存储与直接片上执行的理想之选。然而，对于高密度数据存储，NAND闪存较高的密度与编程吞吐量使其成为首选。

意法半导体的非易失性存储器系列还包括EPROM(Erasable Programmable Read Only Memory)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、串行闪存及非易失性RAM(Random Access Memory)。

其他意法半导体的存储器产品还包含多种RFID IC。跟所有标准器件一样，成本与客户服务是供应商之间的主要差异，而意法半导体正在全力优化这两个方面。

对于既需要快速代码读取又需要高密度的应用（如现今的多功能手机），意法半导体同样提供了先进的多芯片解决方案，在单芯片封装内组合了不同类型的存储器。

智能电源

意法半导体的电源器件满足了对于整合了信号处理部件（模拟和/或数字）和电动促动器的功率解决方案不断增长的需求。此设计能力不仅提供了独有的经济优势，同时还提供了稳定性、电磁性能和降低空音与重量等方面的提高。智能电源作为一个专业术语，包括了多种横向及纵向的技术，这些技术在在汽车市场尤其起到至关重要的作用。

VIPower(垂直智能电源)是众多专利智能电源技术的总称，这些技术中，分立的电源结构现模拟和数字控制及诊断电流相结合，从而使器件可以将分立技术的强劲性与电流的控制与诊断功能相结合。意法半导体的BCD（双极-CMOS-DMOS）生产技术结合了双极、CMOS和DMOS工艺，允许集成越来越多的系统基本功能，如电压稳压器、通信接口以及一个单独元件中的多负载驱动器。

标准器件

意法半导体标准线性器件与逻辑IC由广泛的知名标准器件及针对高度集成、空间有限的应用创新的专用器件组成。产品范围包括逻辑功能、接口、运算放大器、比较器、低功耗音频放大器、通信电路（高速模拟、红外线与RF）、功率管理器件、稳压器与参考电路、微处理器复位与监视器、模拟与数字开关、功率开关、VFD驱动器及高亮度LED驱动器。

分立器件

意法半导体是世界领先的分立功率器件供应商之一，产品范围包含MOSFET (包括运用创新的MDmeshTM第二代技术的器件)、双极晶体管、IGBT、肖特基与超快速恢复双极工艺二极管、三端双向可控硅开关及保护器件。此外，意法半导体的专利IPAD（集成有源和无源器件）技术，允许在单个芯片中整合多个有源和无源元件

RF

意法半导体的RF产品包括可以用于ISM（工业科学和医疗），手机基站之类的应用中的功率RF晶体管。

实时时钟

意法半导体提供了完整的低功耗实时时钟（RTC）产品线，从输入级产品到具有微处理器监视功能、SRAM、非易失性特性与通用减少检测管教实现的高级数据保护的高端RTC。嵌入式软件校准每个月的精度误差仅为2秒。

2016年德国慕尼黑国际电子元器件博览会

展览日期：2016年11月8—11日

主办单位：慕尼黑展览集团

展览地点：新慕尼黑展览中心

展览周期：两年一届

展览会概况：“慕尼黑国际电子元器件博览会（Electronica）”将于2016年11月8-11日在德国慕尼黑市的新慕尼黑展览中心举办。该展是由德国慕尼黑展览集团举办，从1964年开始举办，每两年一届，至今已经成功举办了26届。目前已经成为全球电子行业的顶级盛会。根据主办方统计数据显示，2014年展会，共有来自49个国家和地区的2669家企业参展，其中59%为国际展商，展览面积达142500平方米，吸引了来自76个国家和地区的72185名专业观众前来参观，其中47%来自德国本土以外。展商和观众都对Electronica表示出了极高的满意度，分别达到90%和98%。另外还有来自全球34个国家和地区的541名媒体记者前来观展，并对展会盛况进行深度报道。该展赢得了各方参会者的高度赞誉。调查显示，全面的参展产品和服务范围、展会在电子业界的领先地位、邀请参加展会的业界重量级人物和展商的国际性是 Electronica最吸引人的几大因素。慕尼黑国际电子元器件展已经成为全球电子元器件领域最具影响力的展会，2016年第27届慕尼黑电子元器件展即将举办，北海展览将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

展品范围：常规半导体器件、功率半导体器件和模块、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器技术、无源器件、电机 / 驱动元件、 线缆、组件和子系统、微波技术、显示技术、电源等。