原标题：你知道哪些毫米波雷达方案?毫米波收发机芯片实现介绍

以下是一些毫米波雷达方案及毫米波收发机芯片实现的介绍：

毫米波雷达方案

1. 车载毫米波雷达方案

• 基于UMS公司推出的24GHz集成收发芯片的车载毫米波雷达方案。该方案由24GHz射频收发芯片、控制单元和CAN总线接口组成，能够实现高精度的测距和测速功能。

• 使用76-81GHz频段的毫米波雷达方案，如恩智浦的TEF810x系列、TEF82xx系列和SAF85xx系列。这些方案采用CMOS工艺，具有高集成度、低功耗和高性能的特点，适用于短距、中距和长距雷达应用。

• 应用场景：主要用于汽车防撞雷达、自适应巡航控制、盲点检测、车道改变辅助、偏离预警等。

• 典型方案：

2. 工业毫米波雷达方案

• 应用场景：主要用于工业自动化、智能机器人、仓储物流等领域的测距、测速和避障等。

• 特点：通常采用高频段（如76-81GHz）的毫米波雷达，具有高分辨率、远距离探测和抗干扰能力强等优点。

3. 智能交通类测速测距雷达方案

• 应用场景：主要用于交通监控、车辆测速、闯红灯抓拍等。

• 特点：采用毫米波雷达技术，能够实现高精度的测速和测距功能，为交通管理提供准确的数据支持。

毫米波收发机芯片实现介绍

毫米波收发机芯片是实现毫米波雷达功能的核心部件，其性能直接影响到雷达系统的整体性能。

1. 芯片制造工艺

• 传统工艺：传统的毫米波单片集成电路主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。这些工艺在毫米波频段具有良好的性能，但成本较高。

• 硅基工艺：随着深亚微米和纳米工艺的发展，硅基工艺在毫米波频段的应用成为可能。硅基工艺具有成本低、集成度高的优点，逐渐成为毫米波雷达芯片的主流制造工艺。

2. 芯片架构

• 单片微波集成电路（MMIC）：将多个功能单元（如功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器等）集成在一块芯片上，实现毫米波信号的收发功能。

• SoC（System on Chip）：将雷达收发器与微处理器单元（MPU）、数字信号处理器（DSP）等集成在一起，实现雷达系统的智能化和集成化。

3. 典型芯片产品

• UMS公司CHC2442：24GHz集成收发芯片，采用砷化镓工艺，具有高发射功率和低噪声系数的特点。

• 恩智浦TEF810x系列：基于40nm CMOS工艺的76-81GHz汽车雷达收发器芯片，具有高集成度、低功耗和高性能的特点。

• 恩智浦TEF82xx系列：第二代RFCMOS MMIC产品，集成了相位旋转器，输出功率更大，ADC采样率更高。

• 恩智浦SAF85xx系列：集成度更高的单芯片SoC产品，将雷达收发器与基于Arm Cortex-A53、Arm Cortex-M7内核和SRAM的雷达微处理器单元集成在一起。

• 毫感科技MVRA188：77GHz 8发8收4D成像雷达MMIC，采用CMOS工艺，具有高集成度和低成本的特点。

• 北京斯凯瑞利RC8088/RC9088：77GHz/92GHz毫米波雷达8T8R射频收发器芯片，集成了高精度发射相位移相器、可编程FMCW波形发生器等功能单元。

• 加特兰微电子Lancang-USRR SoC：基于Kunlun平台的60GHz 6发6收毫米波雷达SoC，具有低功耗、小尺寸和优秀的射频前端性能。

4. 芯片设计挑战

• 功耗控制：毫米波收发机要求CMOS器件能工作在毫米波频段，对信号的灵敏度很高，因此需要较大的直流电流，导致功耗较大。

• 传输线效应：在毫米波频段，信号的波长接近或小于导线的长度，需要考虑传输线效应对信号传播的影响。

• 集成度与性能平衡：在追求高集成度的同时，需要确保芯片的性能指标（如发射功率、接收灵敏度、相位噪声等）满足应用要求。

总结来看，毫米波雷达方案和毫米波收发机芯片的实现涉及多个方面，包括应用场景、芯片制造工艺、芯片架构、典型芯片产品以及芯片设计挑战等。随着技术的不断发展，毫米波雷达将在更多领域得到应用，毫米波收发机芯片的性能也将不断提升。