原标题：恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块（MCM），进一步巩固了其在5G基础设施领域的领先地位。以下是关于这款产品的详细介绍：

一、产品背景与目的

恩智浦推出的第2代Airfast射频功率多芯片模块，旨在满足蜂窝基站的5G大规模多输入多输出（mMIMO）有源天线系统的演进要求。这一创新旨在加快5G网络的覆盖速度，提升网络性能。

二、产品特点与优势

1. 更高的频率范围：

• 第2代射频多芯片模块基于恩智浦的最新LDMOS技术，将频率范围扩展至4.0 GHz，满足5G网络对高频段的需求。

2. 更高的输出功率：

• 相比前一代产品，新款模块提供了更高的输出功率，支持更强大的5G mMIMO无线电的部署。这有助于扩大5G网络的覆盖范围，提升网络容量。

3. 更高的效率：

• 在2.6 GHz频率下，新款模块实现了高达45%的效率提升，相比前一代产品高出4个百分点。这不仅降低了5G网络的整体耗电量，还有助于减少散热需求，提升设备的可靠性。

4. 高集成度设计：

• 模块包括LDMOS IC，配合采用集成式Doherty分路器和合路器，进行50欧姆输入/输出匹配。这种高集成度设计消除了射频复杂性，避免了多次原型制作，降低了成本，缩短了认证周期。

5. 兼容性与升级便捷性：

• 第2代产品与初代系列产品具有相同的引脚输出格式，使得射频设计人员能够快速从一种设计升级到另一种设计，从而缩短整体开发时间。

三、产品系列与规格

第2代Airfast射频功率多芯片模块系列包括10款新器件，覆盖从2.3 GHz至4.0 GHz的5G频段，平均输出功率为37至39 dBm。这些器件已经过认证，并得到了恩智浦全新射频功率参考电路数字资料库的支持。

四、市场应用与影响

• 满足5G扩展需求：新款模块能够满足运营商对5G网络扩展的需求，提升网络覆盖范围和性能，为用户带来更好的5G体验。

• 加速产品上市：由于模块的高集成度和兼容性，客户只需采购、组装和测试更少的元器件，从而加快了产品的上市速度。

• 推动行业创新：恩智浦的这一创新推动了5G基础设施领域的技术进步，为行业树立了新的标杆。

五、公司背景与实力

恩智浦半导体是全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，拥有超过60年的专业技术及经验。公司在全球30多个国家设有业务机构，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。在5G基础设施领域，恩智浦凭借强大的技术实力和创新能力，持续引领行业发展。

六、总结

恩智浦推出的第2代射频多芯片模块，凭借其更高的频率范围、输出功率和效率，以及高集成度设计和兼容性与升级便捷性，进一步巩固了其在5G基础设施领域的领先地位。这一创新产品将助力运营商加快5G网络部署，提升网络性能，为用户带来更好的5G体验。