原标题：DELO 推出了适用于电子工业的液体压敏粘合剂

DELO推出的适用于电子工业的液体压敏粘合剂（Liquid Pressure Sensitive Adhesives, LPSA）为电子制造领域带来了创新解决方案。该产品结合了传统胶带的即时粘接特性与液体粘合剂的精确点胶和自动化优势，显著提升了生产效率和工艺灵活性。

技术优势

1. 即时粘接与自动化兼容
   LPSA在点胶后通过UV光照射即可快速形成粘性表面，实现元器件的即时粘接，无需额外夹具，且完全兼容全自动生产线。这一特性解决了传统胶带在小面积或复杂几何形状元器件上自动化处理耗时的问题。

2. 高精度与复杂结构适配
   支持微小元器件和三维几何形状的精确点胶，避免了胶带在切割复杂形状时产生的材料浪费。例如，在智能手机扬声器或显示器框的粘接中，LPSA可实现亚毫米级精度的粘接，且粘接后无需额外固化步骤。

3. 化学基材多样性
   DELO提供基于丙烯酸和环氧树脂的LPSA产品，满足不同强度和应用需求。例如，DELO PHOTOBOND PS4130以丙烯酸为基材，具有柔韧性和抗剥离性能，适用于中等强度粘接；DELO KATIOBOND PS6372以环氧树脂为基材，具备高强度和耐热性，适用于汽车传感器等严苛环境。