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ST第三季财报亮眼，进军射频通信领域
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原标题：ST第三季财报亮眼，进军射频通信领域
ST（意法半导体）在射频通信领域的进展可通过其财报及战略布局窥见一斑，尤其在2024年第三季度后展现出强劲增长势头。以下为具体分析：
一、射频通信领域的业务进展
客户合作与项目进展
ST在射频通信领域取得良好业绩，参与客户计划进展顺利。在卫星和蜂窝通信基础设施等方面取得重要进展，包括为SpaceX的Starlink提供下一代产品。制造能力提升
持续转变制造基地以实现未来增长和盈利能力提升。
在硅碳化物领域，扩大了前端器件生产，提高了后端制造能力，并在卡塔尼亚建立了新的硅碳化物基片制造工厂。
与三安光电公司合作，在中国建立了高产量的硅碳化物器件制造合资企业，计划于2025年第四季度开始生产。
推进300毫米产能扩展计划，包括新的晶圆厂和欧洲Crolles制造设施。
二、市场表现与战略布局
市场复苏预期
尽管2024年第四季度面临一些挑战，但公司在全年仍取得了稳健的增长。2024年将受到工业库存调整的短期影响，但下半年有望迎来显著的复苏。组织结构调整
公司正在不断调整组织结构以适应市场变化，为未来的增长奠定基础。
三、技术突破与行业影响
硅光技术布局
ST宣布面向数据中心和AI集群带来高性能的云光互连技术，包括高能效的硅光解决方案PIC100，以及BiCMOS工艺的B55和最新的B55X。这些技术具有独特的优势，例如PIC100是目前市场上唯一能够支持300毫米晶圆的单通道200 Gbps的纯硅技术平台。应用场景拓展
数据中心：硅光PIC100已被全球最大的超大规模数据中心运营商和光收发器领域的领先企业采用。
芯片到芯片的GPU互连：硅光连接器在芯片互连领域具有重要应用场景，可提升连接密度、降低功耗，并适合GPU的物理尺寸。
光互连跨阻放大器和激光驱动器：BiCMOS是设计和制造低功耗、高可靠性的光互连跨阻放大器（TIA）和激光驱动器的关键技术。ST的BiCMOS B55和B55X工艺具有优秀的低噪声性能和线性度，是设计200 Gps/通道和400 Gps/通道光互连跨阻放大器和激光驱动器的首选技术。
四、行业趋势与未来展望
市场需求增长
随着AI及生成式AI的快速发展，市场对更高速率、更高带宽、更高能效的解决方案的需求不断增加。光通信行业市场研究机构LightCounting预测，100 GbE及更高速的以太网光芯片数量将快速增长，其中硅光（SiPho）芯片的增长最快。技术发展趋势
硅光技术：预计未来几年，硅光在收发器市场中会占据最大份额，甚至有可能挤占传统用于GPU短距离铜缆连接的市场份额。
CPO技术：芯片到芯片的GPU互连是共封装光学（CPO）的一个重要应用场景，需要密集型调制器、定制化的电芯片解决方案以及硅通孔（TSV）技术来限制损耗，并通过3D封装技术提高集成密度。
责任编辑：David
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