原标题：进博会 ASML：光刻未来，携手同行

自2018年首次参展以来，ASML已连续多年亮相中国国际进口博览会（进博会），以“光刻未来，携手同行”为主题，通过全景光刻解决方案展示其在半导体行业的创新实力与技术突破。

核心展示内容

1. 全景光刻解决方案
   ASML融合光刻机台、计算光刻及量测技术，形成覆盖芯片制造全流程的“铁三角”业务模式。通过交互式数字化展示，观众可直观了解光刻机如何将电路图案精准投影至晶圆，以及计算光刻与量测技术如何协同优化芯片良率。

2. 前沿产品矩阵

• NXT系列DUV光刻机：如NXT:1470、NXT:870等机型，采用磁浮平台技术，显著提升产能并降低单位成本。

• XT:260 i-line光刻系统：基于双工作台技术，支持先进封装及主流芯片制造，提升性能并降低单片成本。

• eScan 1100电子束量测设备：实现晶圆缺陷在线检测，吞吐量较单束系统提升10倍以上。

• 计算光刻业务：通过优化光源与掩模板设计，助力客户实现更高良率。

3. 沉浸式体验与互动
   展台设置虚拟晶圆厂、光刻机“开箱”视频及H5虚拟课堂等互动环节，观众可近距离感受光刻机内部构造，并通过AI生成内容（AIGC）技术，体验ASML技术演进历程。

战略布局与行业贡献

• 深耕中国市场
  自1988年交付首台步进式光刻机以来，ASML已在中国市场深耕30余年，设立16个办事处、12个仓储物流中心及3个开发中心，员工总数超1600人。

• 技术创新与人才培养
  ASML深圳和武汉研发团队开发的新版计算光刻产品，已成功导入客户应用，助力提升行业良率。公司秉承“3C”企业文化（Challenge挑战、Collaborate合作、Care关爱），推动半导体行业技术突破。

• 推动全球合作
  ASML通过进博会平台，与全行业及跨领域伙伴深化交流，共同探索技术边界，助力半导体产业可持续发展。

未来展望

面对全球半导体市场的周期性波动，ASML预计2025年行业将迎来需求反弹，并计划通过产能爬升满足市场需求。公司将继续在合规合法的前提下，为中国客户提供成熟制程领域的技术支持，助力中国半导体产业高质量发展。

ASML在进博会的持续亮相，不仅展现了其在光刻技术领域的领导地位，更彰显了其以开放合作推动行业共赢的坚定承诺。