Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件


原标题:Flex Logix 发布InferX X1 系列板卡技术路线图及配套软件
Flex Logix发布的InferX X1系列板卡技术路线图及配套软件,以高性能、低功耗、低成本为特点,通过多版本产品布局与完整软件工具链,显著提升边缘AI推理的性价比与部署效率。以下为具体信息:
技术路线图
InferX X1P1 PCIe板卡:
规格:半高、半长PCIe板卡,搭载单颗InferX X1芯片和单个LPDDR4x DRAM。
性能:在处理YOLOv3模型方面,仅以399-499美元的批量价格,就可以为用户提供行业领军产品的约三分之一的性能;在其他用户模型方面,性能更是优于行业领军产品。
供货情况:样品已开始向领先客户供货,2021年一季度向更广泛的客户群体供货,预计2021年二季度实现量产。
InferX X1P4 PCIe板卡:
规格:与X1P1尺寸相同,但搭载4颗InferX X1芯片。
性能:在处理YOLOv3模型时,可以达到和行业领军产品类似的吞吐量,而批量售价只有649-999美元。在多个实际客户模型方面,X1P4板卡更是可以达到高于当前行业领军产品的性能。
供货情况:计划于2021年中期开始提供样品,2021年底全面量产。
InferX M.2板卡:
规格:M.2尺寸为22x80mm,搭载InferX X1芯片。
性能:与X1P1板卡有着相似的性能和价格。
供货情况:与X1P4板卡相同的时间推出。
配套软件
TensorFlowLite/ONNX模型的编译器:方便用户将基于TensorFlowLite或ONNX的算法直接编译到InferX X1板卡上。
nnMAX实时运行软件:支持在InferX X1板卡上实时运行神经网络模型。
InferX X1专用的驱动软件:包括外部API,可以方便地对X1进行配置并对X1P1板卡进行控制。
技术优势
高性能:InferX X1系列板卡搭载的InferX X1加速器专为边缘侧系统设计,具有高性能、高效率的特点。它能够对包括目标检测与识别、机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、自动驾驶等各类神经网络模型进行加速。
低功耗:InferX X1系列板卡在提供高性能的同时,也注重功耗控制。例如,InferX X1P1 PCIe板卡的热设计功耗为19W,远低于同类产品。
低成本:InferX X1系列板卡以更低的价格提供相对良好的AI推理性能。例如,InferX X1P1 PCIe板卡的批量售价为399-499美元,远低于行业领军产品的价格。
灵活性:InferX X1系列板卡支持多种配置和扩展方式,可以根据用户的需求进行灵活配置。例如,InferX X1芯片可以通过扩展口来连接数个芯片以增加算力。
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