原标题：成都仕芯半导体携手Exact易科软件打造全面信息化

一、合作背景：半导体产业信息化痛点与需求

1. 行业挑战

• 研发周期长：半导体芯片设计需经历EDA工具链、IP核集成、流片验证等复杂流程，传统信息化系统难以实时追踪各环节状态。

• 供应链协同难：晶圆代工、封测、设备供应商等环节数据割裂，导致交期延迟、良率波动（如某国产芯片厂商曾因供应链信息滞后导致良率下降15%）。

• 合规要求高：需满足ISO 26262（车规级芯片）、GDPR（数据隐私）等标准，传统系统难以实现全流程追溯。

2. 仕芯半导体的核心需求

• 端到端流程透明化：从客户需求到产品交付的全链路可视化。

• 智能决策支持：基于历史数据预测产能瓶颈、优化库存策略。

• 敏捷响应能力：快速适配新工艺节点（如从28nm向14nm迁移）的信息化需求。

二、Exact易科软件解决方案：技术架构与核心功能

1. 系统架构

• 模块化设计：基于Exact Globe（ERP核心）+ Exact Synergy（协同平台）+ 定制化行业插件（如半导体专用BOM管理）。

• 数据中台：集成EDA工具（如Cadence、Synopsys）、MES系统、PLM数据，实现“一次录入，全局共享”。

2. 关键功能模块

   
   

   模块	功能描述	仕芯半导体应用场景
   智能排产系统	基于AI算法动态调整晶圆厂产能分配，优化WIP（在制品）流转效率。	14nm射频芯片量产时，将晶圆加工周期从45天缩短至38天，良率提升3%。
   质量追溯系统	记录每一片晶圆的设备参数、操作员、环境数据，支持正向/反向追溯。	车规级芯片故障时，2小时内定位到具体工艺步骤（如光刻机曝光参数异常）。
   供应商协同平台	实时共享库存、订单、质检报告，自动触发补货或退货流程。	封测厂良率波动时，系统自动触发供应商驻场审计流程，问题解决周期从7天缩短至2天。
   研发项目管理	集成IP核版本控制、仿真数据管理、测试用例库，支持敏捷开发（Scrum）。	毫米波芯片开发中，将设计迭代周期从2周缩短至5天，并行验证效率提升40%。

   
   

三、技术亮点：半导体行业专属优化

1. EDA工具集成

• 自动化数据对接：通过API抓取Cadence Virtuoso的版图数据、Synopsys HSPICE的仿真结果，自动生成BOM与工艺文件。

• 设计变更管理：实时同步IP核版本更新，避免因版本不一致导致的流片失败（某企业曾因此损失超500万元）。

2. 合规性增强

• 审计追踪：记录所有数据变更（如晶圆测试参数调整），满足ISO 26262的ASIL-D级要求。

• 权限管控：基于角色的访问控制（RBAC），确保车规级芯片设计数据仅限授权人员访问。

3. AI预测分析

• 产能预测：结合历史数据与市场趋势，预测未来3个月晶圆厂产能缺口（准确率>85%）。

• 良率优化：通过机器学习分析设备参数与良率关系，自动推荐最佳工艺窗口（如光刻机焦距调整建议）。

四、实施效果：数据驱动的产业升级

1. 效率提升

• 订单交付周期：从90天缩短至65天（行业平均75天）。

• 异常响应速度：设备故障处理时间从4小时缩短至1.5小时。

2. 成本降低

• 库存周转率：提升25%，年节省仓储成本超300万元。

• 流片成功率：从75%提升至88%，单次流片成本节省超200万元。

3. 质量改善

• 客户投诉率：下降40%，车规级芯片PPM（百万分之一缺陷率）从15降至5。

• 认证周期：AEC-Q100认证时间从6个月缩短至4个月。

五、行业启示：半导体信息化的未来方向

1. 从“流程自动化”到“数据智能”

• 传统ERP仅实现流程线上化，而Exact方案通过数据中台与AI算法，实现预测性维护、智能排产等高阶应用。

2. 垂直行业定制化

• 通用ERP难以满足半导体特殊需求（如晶圆批次管理、IP核版本控制），需选择具备行业插件的解决方案。

3. 生态协同重要性

• 信息化需覆盖EDA工具商、晶圆厂、封测厂等全产业链，Exact的协同平台可打破数据孤岛。

六、总结：半导体企业的“数字化心脏”

成都仕芯半导体与Exact易科软件的合作，本质是为半导体企业植入一套“数字化心脏”：

• 实时感知：通过数据中台采集全链路数据。

• 智能决策：基于AI算法优化生产、质量、供应链。

• 敏捷响应：快速适配新工艺、新市场、新合规要求。

这一模式不仅提升单家企业竞争力，更推动中国半导体产业从“经验驱动”向“数据驱动”转型，为国产芯片突破技术封锁提供底层支撑。未来，随着AI与工业互联网的深度融合，此类信息化解决方案或将成为半导体企业参与全球竞争的“标配”。