原标题：IC Insights ：中国对纯晶圆服务需求旺盛，销量将增长26％

一、核心数据与趋势解读

IC Insights预测：2023-2024年中国对纯晶圆代工服务的需求将以26%的复合年增长率（CAGR）扩张，远超全球平均增速（约12%）。这一数据反映中国半导体产业在国产化替代、新兴技术驱动和供应链重构三大逻辑下的爆发式增长。

类比说明：
若将全球晶圆代工市场比作“蛋糕”，中国需求的增速相当于每年多切走1/4份额，而传统市场（如欧美）增速仅为“分食剩余蛋糕”。

二、驱动因素分析

1. 国产化替代浪潮

• 政策推动：中国“十四五”规划要求2025年芯片自给率达70%（2021年仅16%），催生本土晶圆代工需求。

• 企业行动：中芯国际、华虹半导体等本土厂商扩产28nm及以上成熟制程（如中芯深圳厂2024年产能达4万片/月），填补中低端市场空白。

2. 新兴技术需求

• 5G/AIoT：联发科、紫光展锐等厂商加大28nm射频/电源管理芯片代工订单（如华为海思转单中芯国际）。

• 汽车电子：2023年中国新能源汽车销量突破900万辆，催生车规级MCU（如芯驰科技X9系列）和功率器件（IGBT）代工需求。

3. 供应链安全重构

• 地缘政治风险：美国对华为、长江存储等制裁倒逼中国厂商将订单从台积电、三星转向本土代工厂。

• 区域化布局：中芯国际天津厂（12英寸）、积塔半导体上海厂（8英寸）等新产能集中释放，承接溢出需求。

三、细分市场表现

关键数据：

• 2023年中国28nm及以上成熟制程晶圆代工市场规模达120亿美元，占全球份额的35%（2020年仅22%）。

• 功率器件代工需求中，SiC MOSFET订单年增超60%（如比亚迪半导体扩产6英寸SiC产线）。

四、挑战与风险

1. 技术瓶颈

• 设备依赖：光刻机等关键设备仍受ASML、应用材料等限制，中芯国际7nm以下制程推进缓慢。

• 良率差距：本土厂商28nm良率约85%（台积电>95%），导致成本高企。

2. 产能过剩风险

• 盲目扩产：据SEMI数据，2023-2024年中国新增12英寸晶圆厂产能达80万片/月，若需求不及预期可能引发价格战。

• 结构性矛盾：高端制程（如7nm）产能不足，而成熟制程（如90nm）可能过剩。

3. 人才短缺

• 晶圆代工领域高端工程师缺口超5万人，制约技术迭代速度。

五、未来展望与策略建议

1. 技术突破方向

• 成熟制程优化：通过多重曝光、先进封装（如CoWoS）提升28nm等效性能，对标台积电16nm。

• 新材料应用：加速GaN、SiC功率器件代工能力（如三安光电6英寸SiC产线良率突破90%）。

2. 市场策略

• 绑定头部客户：中芯国际与中芯集成深度合作，锁定新能源汽车、工业控制领域订单。

• 差异化竞争：华虹半导体聚焦特色工艺（如BCD、eFlash），避开与台积电正面竞争。

3. 政策建议

• 加大对本土设备厂商（如北方华创、中微公司）的研发投入，推动28nm设备国产化率至50%以上。

• 建立晶圆代工产能预警机制，避免重复建设。

六、结论

中国纯晶圆代工需求的爆发是国产化替代、技术升级、供应链安全三重逻辑的必然结果。尽管面临设备、良率、人才等挑战，但通过技术迂回路线（如成熟制程优化）和区域化布局，本土厂商有望在2025年前占据全球成熟制程市场的40%以上份额。对于全球半导体产业而言，中国需求的激增既是机遇（市场规模扩大），也是挑战（技术竞争加剧），需重新评估供应链战略。