原标题：中国工程院院士建言“十四五”规划：北京要以IC及IC装备技术产业为突破口

一、背景与核心问题

1. 全球半导体产业竞争加剧

• 美国、欧盟、日本等通过《芯片与科学法案》《欧洲芯片法案》等政策，加大对本土IC（集成电路）及装备产业的补贴与保护，全球半导体产业链面临重构风险。

• 中国IC产业自给率不足20%（2023年数据），高端芯片（如7nm以下制程）及装备（如EUV光刻机）仍依赖进口，存在“卡脖子”风险。

2. 北京的战略定位与资源优势

• 科技资源密集：聚集清华大学、北京大学、中科院微电子所等顶尖科研机构，以及中芯国际、北方华创等龙头企业。

• 政策支持力度大：北京“十四五”规划明确提出“建设国际科技创新中心”，IC及装备产业是重点方向。

• 市场需求旺盛：京津冀地区集成电路消费占全国30%以上，但本地化供给不足。

二、院士建言的核心逻辑

以IC及IC装备技术产业为突破口，实现“技术-产业-生态”三位一体突破

1. 技术突破：聚焦关键核心技术攻关

• 装备领域：突破光刻机、刻蚀机、离子注入机等核心设备，尤其是28nm以下制程的国产化。

• 材料领域：发展光刻胶、大硅片、第三代半导体材料（如碳化硅、氮化镓）。

• 设计领域：支持RISC-V架构、EDA工具等自主化，减少对ARM、Synopsys等海外技术的依赖。

2. 产业突破：构建全产业链协同生态

• 龙头企业牵引：支持中芯国际、北方华创等扩大产能，形成“设计-制造-封装测试”一体化布局。

• 中小企业孵化：依托中关村集成电路设计园等平台，培育100家以上专精特新“小巨人”企业。

• 应用场景驱动：推动IC技术在5G通信、新能源汽车、人工智能等领域的规模化应用。

3. 生态突破：打造创新要素集聚高地

• 人才引育：设立“集成电路卓越工程师学院”，吸引全球顶尖人才，培养10万名产业人才。

• 资本赋能：设立千亿级集成电路产业基金，支持初创企业融资与并购。

• 国际合作：在“安全可控”前提下，与ASML、应用材料等国际企业开展技术合作。

三、实施路径与政策建议

1. 短期（2024-2025年）：夯实基础，突破“卡脖子”环节

• 对关键设备研发给予30%以上的财政补贴；

• 对首台（套）装备采购给予税收减免。

• 推动28nm光刻机、12英寸大硅片量产；

• 建设国家级EDA创新中心，实现部分工具国产化替代；

• 培育5家以上营收超百亿元的IC装备企业。

• 重点任务：

• 政策工具：

2. 中期（2026-2027年）：构建产业集群，提升国际竞争力

• 对并购海外企业给予贷款贴息；

• 对出口企业给予汇率风险补偿。

• 建成3-5个国家级IC产业基地，形成“一核多园”布局；

• 推动14nm及以下制程量产，国产化率提升至40%；

• 支持企业并购海外技术团队，快速补齐短板。

• 重点任务：

• 政策工具：

3. 长期（2028-2030年）：引领全球技术变革，打造“中国芯”品牌

• 设立国家级IC产业创新联合体；

• 对颠覆性技术给予“一事一议”支持。

• 突破EUV光刻机、第三代半导体等前沿技术；

• 培育2-3家全球TOP10 IC企业；

• 推动中国标准成为全球IC产业新规则。

• 重点任务：

• 政策工具：

四、挑战与应对策略

1. 技术挑战：EUV光刻机等核心设备研发周期长、投入大

• 应对：联合中科院、清华、华为等组建“国家队”，采用“揭榜挂帅”机制，集中攻关。

2. 人才挑战：高端人才短缺，流失风险高

• 实施“集成电路人才安居工程”，提供住房、子女教育等保障；

• 设立“院士工作站”，吸引海外顶尖人才兼职。

• 应对：

3. 市场挑战：国际竞争激烈，本土企业市场份额低

• 通过政府采购、首台（套）政策扶持本土企业；

• 推动京津冀地区建立“国产IC优先采购目录”。

• 应对：

五、预期成效与战略意义

1. 经济价值

• 到2030年，北京IC及装备产业规模突破5000亿元，带动全国产业规模超2万亿元。

2. 战略价值

• 实现高端芯片及装备自主可控，保障国家信息安全；

• 推动中国从“IC消费大国”向“IC强国”转型，提升全球产业链话语权。

3. 社会价值

• 创造50万个以上高技术岗位，推动京津冀协同发展；

• 培育一批具有国际影响力的科技领军企业。

六、总结

北京以IC及IC装备技术产业为突破口，是应对全球科技竞争、保障产业链安全、推动高质量发展的必然选择。通过“技术攻关-产业集群-生态构建”三位一体战略，北京有望在“十四五”期间实现IC产业跨越式发展，为全国乃至全球半导体产业变革贡献“中国方案”。

关键行动建议：

1. 立即启动“EUV光刻机联合攻关计划”；

2. 设立“集成电路产业人才特区”；

3. 推动京津冀地区建立“国产IC应用示范区”。