原标题：一文搞清楚排阻

一、排阻是什么？

定义：排阻（Resistor Network）是一种将多个电阻集成在一个封装内的电子元件，通过内部电路连接实现电阻组合功能。
核心特点：

• 节省空间：单个排阻可替代多个分立电阻，缩小PCB面积。

• 一致性高：内部电阻参数（阻值、精度、温度系数）高度匹配，适合精密电路。

• 成本优化：批量生产降低单个电阻成本，适合大规模生产。

二、排阻的分类与结构

1. 按内部连接方式分类

   
   

   类型	结构示意图（简化）	特点	典型应用
   独立排阻	⚪-⚪-⚪-⚪（每个电阻独立）	电阻间无电气连接，可单独使用	数字电路（如上拉/下拉电阻）
   串联排阻	⚪→⚪→⚪→⚪（电阻首尾相连）	总阻值为各电阻之和	分压电路、信号衰减
   并联排阻	⚪∥⚪∥⚪∥⚪（电阻并联）	总阻值小于最小电阻值	电流分配、负载匹配
   Bussed排阻	⚪-⚪-⚪-⚪（共端连接）	多个电阻共享一个公共端（如COM脚）	微控制器I/O口上拉/下拉

   
   

2. 按封装形式分类

• SIP（单列直插）：引脚排列成单列，适合手工焊接或通孔PCB。

• DIP（双列直插）：引脚排列成双列，兼容标准插座。

• SMD（贴片）：如SOP、SOIC封装，适合自动化贴片生产。

3. 按电阻精度分类

• 普通精度：±5%（如E24系列常用阻值）。

• 高精度：±1%（适合精密模拟电路）。

• 超精密：±0.1%（如仪器仪表、医疗设备）。

三、排阻的关键参数

1. 阻值（R）：单个电阻的标称值（如10kΩ、100Ω）。

2. 公差（Tolerance）：阻值允许偏差（如±1%、±5%）。

3. 功率（Power Rating）：每个电阻的额定功率（如1/16W、1/10W）。

4. 温度系数（TCR）：阻值随温度变化的系数（如±100ppm/℃）。

5. 封装尺寸：影响PCB布局与散热（如SIP-8、SOP-16）。

四、排阻的应用场景

1. 数字电路

• 上拉/下拉电阻：Bussed排阻常用于微控制器I/O口，确保未驱动时信号稳定（如5V系统用10kΩ上拉）。

• 总线终端匹配：减少信号反射（如I²C总线用4.7kΩ排阻）。

2. 模拟电路

• 分压电路：串联排阻用于电压采样（如ADC输入分压）。

• 偏置电路：为运算放大器提供参考电压（如精密分压排阻）。

3. 通信接口

• RS-485/RS-232终端电阻：匹配传输线阻抗（如120Ω排阻）。

• 以太网PHY芯片：Bussed排阻用于差分信号偏置。

4. LED驱动

• 限流排阻：保护LED免受过流损坏（如串联排阻控制电流）。

五、排阻的选型指南

1. 明确需求

• 需要独立电阻还是共享公共端？

• 阻值、精度、功率是否匹配电路要求？

2. 关注封装

• 手工焊接优先选DIP/SIP，自动化生产选SMD。

• 引脚间距需与PCB设计兼容（如2.54mm或0.1英寸）。

3. 成本与供货

• 常用阻值（如10kΩ、100Ω）更易采购且成本低。

• 避免选择非标阻值（如83.2kΩ），可能增加成本与交期。

六、排阻与分立电阻的对比

七、常见问题与解决方案

1. 问题1：排阻过热

• 原因：功率超过额定值（如1/16W排阻承载100mA电流）。

• 解决：增大功率规格或降低电流（如串联分压）。

2. 问题2：信号干扰

• 原因：排阻引脚过长或布局靠近高频信号线。

• 解决：缩短引脚、增加屏蔽或改用高精度排阻。

3. 问题3：焊接不良

• 原因：SMD排阻贴片时虚焊或引脚氧化。

• 解决：优化回流焊曲线、使用助焊剂或更换引脚镀层（如镀金）。

八、总结

排阻通过集成化设计，在数字电路、通信接口等领域具有显著优势，尤其适合对空间、成本敏感的应用。选型时需重点关注阻值、精度、封装与功率，并根据电路需求选择独立或Bussed类型。对于高精度模拟电路，仍需谨慎评估排阻的一致性与温度系数。

直接建议：

• 新手入门：优先选择SIP-8封装、±5%精度的Bussed排阻（如10kΩ×8），用于微控制器I/O口。

• 进阶应用：根据电路需求选择高精度（±1%）或串联/并联排阻，并注意功率与散热设计。

通过合理选型，排阻可显著简化PCB设计并提升可靠性，是电子工程师的必备元件之一。