原标题：东芯半导体完成上市辅导，聚源聚芯为第二大股东，华为哈勃投资入股！

东芯半导体完成上市辅导，其作为中国大陆领先的存储芯片设计公司，在行业内具有显著地位，且其股东构成也颇具亮点，聚源聚芯为第二大股东，华为哈勃投资入股，具体情况如下：

一、公司概况

东芯半导体成立于2014年11月，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。该公司已量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程，实现了本土存储芯片的技术突破。

二、股东构成

1. 聚源聚芯：聚源聚芯为东芯半导体第二大股东，持股比例为8.46%（也有说法为9.46%）。聚源聚芯是一家投资公司，拥有强大的资本实力，其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司为第一大股东，持股45.09%，中芯晶圆股权投资（宁波）有限公司为第二大股东，持股比例为31.63%。

2. 华为哈勃投资：华为哈勃投资是华为集团唯一的占比100%的全资投资子公司，已入股东芯半导体。在东芯半导体2021年12月上市时，国家大基金2期再投资9950.2万元，获配329.69万股。国家大基金1期、2期和华为哈勃投资公司共同投资东芯半导体，显示出该公司的潜力后劲。

三、市场表现与前景

1. 市场表现：东芯半导体的产品不仅在高通、博通、Intel、海思、联发科等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入华为、苹果、三星、海康威视、歌尔声学、比亚迪等国内外知名客户的供应链体系。其产品已被广泛地应用在工业控制、移动终端、网络通讯、物联网、以及安防等领域。

2. 发展前景：东芯半导体正在努力开发1x纳米NAND Flash工艺技术，并明确了募集资金的投资项目，分别为1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。这些项目具有较好的市场前景和盈利能力，显示出东芯半导体在存储芯片领域的持续创新和发展潜力。