原标题：挑战手机最小边框

挑战手机最小边框已成为厂商竞争的关键领域，当前技术突破主要体现在封装工艺、电路优化及材料创新三方面，OPPO Find X8s以1.25mm四等边设计刷新全球纪录，而iPhone 16 Pro Max、小米15等机型也通过不同技术路径实现极窄边框。以下为具体分析：

当前手机厂商在挑战最小边框方面取得了显著进展，通过多种技术创新实现了极窄边框设计。例如，OPPO发布的Find X8s手机采用了1.25毫米的“全球最窄四等边”设计，这一设计刷新了全球纪录，将屏幕上、下、左、右四边的宽度都缩减到了极致，为用户带来了更加沉浸的视觉体验。

为了实现这样的极窄边框，厂商们采用了多种技术手段。其中，屏幕封装技术是关键之一。目前主流的屏幕封装工艺包括COG、COF和COP等，而COP封装工艺由于能够将屏幕的一部分弯折然后封装，因此能够实现更窄的边框。此外，还有一些厂商采用了LIPO（低压注塑成型）屏幕立体封装技术，通过优化显示驱动芯片和电路布局，将屏幕驱动芯片折叠或隐藏在屏幕后边，从而进一步缩窄屏幕黑边宽度。

除了屏幕封装技术外，厂商们还在电路设计、材料选择等方面进行了创新。例如，通过优化显示信号的处理方式，使得屏幕黑边的宽度得以减小；使用新型粘合剂来减轻屏幕边缘的厚度，进一步缩小边框；以及采用更紧凑和高效的屏幕底层电路设计等。