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三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远
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原标题：三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远
三安集成在5G领域积极布局，尤其在DFB芯片方面取得了一定进展，但未来发展仍面临挑战。
三安集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展上展示了其覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局，以及用于数据通信的2.5 - 25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力。在5G移动通信系统中，承载网的信息通量和传输距离要求高，VCSEL解决方案在数据中心内的短距信号传输表现优越，而可直接调制的大功率DFB解决方案则很好地适应了承载网长距传输的需求。在面对5G、数据中心和移动通信网络高达数百亿元的海量光模组部署需求时，DFB是最佳的光源选择之一。
目前，三安集成自主开发的25G DFB已通过国际客户验证，进入小规模量产阶段，预计年底完成扩产计划，达到100万颗25G DFB激光器芯片的月产能。不过，三安集成也意识到，5G的成熟期会需要100G/400G以及更高功率的DFB，这正是其接下来的前进方向。
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