原标题：5G将引爆车载通信市场，本土芯片和模组厂商加速汽车领域布局

5G将引爆车载通信市场，本土芯片和模组厂商正加速在汽车领域的布局，以下为具体分析：

一、5G车载通信市场现状与前景

• 市场现状：据高工智能汽车研究院测算，2024年国内乘用车市场5G上车前装搭载率将突破10%，意味着4G升级及增量市场将进入快车道。2023年1月至10月，中国市场乘用车车联网前装标配1301.24万辆，同比增长23.69%，标配搭载率77.78%；其中，前装标配5G车联网交付上险131.99万辆（含选装），同比增长245.61%，前装搭载率约为7.89%。

• 市场前景：华为轮值董事长徐直军在MWC25上海期间表示，2025年中国乘用车销量中5G车联网占比达30%，2026-2030年将逐步提升至95%。随着消费者对汽车智能化、网联化的需求不断增长，以及技术的不断进步和产业的共同努力，5G上车前装搭载率将进一步提升。

二、本土芯片和模组厂商的布局

• 芯片厂商：国内车规级半导体布局多点开花，包括传统半导体厂商和车企、初创或者新加入这个赛道的企业，以及通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。例如，华为在汽车行业已布局多年，主要通过自研和外部投资两条腿走路。其自研最早可以追溯到2009年对车载模块的开发，2013年宣布推出车载模块ME909T，2019年1月发布5G基带芯片Balong 5000，据悉，Balong 5000是全球首个支持V2X的多模芯片，未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

• 模组厂商：多家上市公司积极布局车载通讯领域。例如，广汽研究院此前宣布5G V-Box量产开发（车载通信终端平台化项目）将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产。此次合作项目中，中兴通讯将提供国内首个基于全自研芯片平台打造的车规级5G R16 ZM9300模组，同时也是国内首款基于自研芯片的量产5G R16车规级模组。无线通信模块供应商广和通表示，公司的5G车载模组产品在国内已经实现出货，根据目前订单情况，2024年5G车载模组在国内的份额将有望提升。

三、面临的挑战与机遇

• 挑战：当前5G车联网仍面临5G IPR（知识产权）、激烈价格竞争影响吸引力、用户体验参差不齐等多种挑战。高额的5G专利许可费是阻碍5G车联网大规模普及的重要障碍，特别是对成本敏感的汽车行业。同时，激烈的价格竞争导致产业链利润微薄，削弱了各方持续投入和创新的动力。此外，用户在实际使用中感受到的5G车联网服务质量和体验存在较大差异，也会影响消费者的接受度和口碑。

• 机遇：政府对智能交通和新能源汽车的重视程度不断提高，通过制定一系列政策来推动行业的发展，为车载信息系统市场带来了广阔的发展空间。同时，随着新能源汽车市场的快速增长，对智能化、网联化的要求更高，因此对车载信息系统的需求也更加旺盛。这将推动车载信息系统供应商加大在新能源汽车领域的技术创新和研发投入，为新能源汽车提供更加先进、高效的车载信息服务。