TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案


原标题:TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
TE Connectivity推出的新型高密度SFP-DD双通道I/O互连解决方案,是面向数据中心、网络设备等领域的高性能连接方案,其核心优势在于突破传统单通道设计,通过双通道架构实现端口密度与数据速率的双重提升,同时优化热管理与空间利用率。
一、技术突破:双通道与高密度设计
双通道数据传输
SFP-DD(Small Form-factor Pluggable Double Density)采用“双密度”壳体及表面贴装连接器,支持两排电子引脚,实现双通道数据传输。这一设计取代了传统SFP架构的单通道模式,端口密度翻倍,数据传输速率提升至56 Gbps(PAM-4调制),未来可扩展至112 Gbps,满足数据中心对高带宽的迫切需求。高密度与信号完整性
与SFP28/SFP56相比,SFP-DD在相同空间内提供更高密度通道,同时优化信号完整性,减少通道冗余。其双通道接口支持28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4协议,可释放更多PCB及面板空间,适用于高密度布线场景。
二、性能优化:热管理与兼容性
卓越的热管理
SFP-DD通过TE创新的散热桥技术,将热管理性能提升至3.5W(传统SFP为1.5W)。其壳体结构更长,提供更多散热空间,确保设备在高速运行时的稳定性,延长使用寿命。后向兼容与机械互操作性
SFP-DD壳体与连接器兼容现有SFP产品,支持无缝升级,降低客户迁移成本。同时,它遵循SFP-DD多源协议(MSA)规范,确保不同制造商模块的机械互操作性,简化供应链管理。
三、应用场景:数据中心与网络设备
数据中心升级
SFP-DD可赋能服务器、交换机、路由器等设备实现双倍端口密度,提升数据传输效率。例如,与QSFP-DD接口配合使用,可解决通道未充分利用问题,支持网络设备实现最佳性能。高速互联需求
适用于无线基础设施、存储设备、基站等需要高速I/O数据传输的场景。其紧凑设计(小规格可插拔)和灵活配置(支持定制型光导管和散热器)进一步拓展了应用范围。
四、市场影响与行业评价
推动数据中心革新
TE数据与终端设备事业部产品经理Jimmy Ju表示:“SFP-DD产品为高速I/O数据传输应用提供紧凑、高效的互连解决方案,能够解决服务器面临的带宽升级和通道冗余挑战。”技术领先性
SFP-DD是目前针对小规格产品的最小尺寸行业标准之一,其双通道设计、高密度特性和优异热管理性能,使其成为数据中心升级的首选方案。
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