原标题：超薄二极管SMAF&SMBF可完全替代现有SMA&SMB的全部规格，无需更改线路设计及PCB板

　　超薄二极管SMAF&SMBF可完全替代现有SMA&SMB的全部规格，无需更改线路设计及PCB板.

　　新型超薄系列产品SMAF&SMBF封装，在不断经营积累的基础上，我们在贴片方面进行大面积改革。投入大量的资金和技术研发，将传统产品进行升级换代，实现真正的改革超薄SMAF&SMBF。

　　SMAF封装超薄的体积可以满足如今科技高速发展的电路设计的更高要求，电极的优化设计提供了更好的散热性能。采用平面工艺的芯片(GPP工艺芯片和肖特基工艺芯片)，芯片高温可靠性大幅度提高。厚度比现有的SMA降低50%(从2.2mm降低至1.0mm)，比SOP-8等IC也薄，即使贴装在PCB背面，在器件剪脚时也完全不受影响。脚位设计外伸的引脚。引脚平贴器件底部，不易变形损坏避免像SMA打扁工艺俩脚高低不平导致的虚焊现象。

　　SMAF&SMBF芯片封装涵盖所有类型平面二极管。尺寸范围从24MIL到70MIL，为下一步的超低正向VF系列二极管的小型化及应用奠定了基础。

　　图一：SMAF封装型号

　　图二：SMBF封装型号

　　SMAF&SMBF可封装芯片规格：

　　芯片类型：1.GPP普通整流桥二极管芯片

　　2.GPP快速整流二极管芯片

　　3.GPP高效整流二极管芯片

　　4.GPP超快整流二极管芯片

　　5.肖特基势垒整流二极管芯片

　　6.GPP-TVS二极管芯片

　　7.单向，双向可控硅二极管芯片

　　8.超低正向系列二极管芯片

　　9.其他系列平面二极管芯片

　　芯片尺寸：SMAF封装：24，28，32，35，40，46，50…70MIL

　　SMBF封装：24…50，60，68，70，80…95ML

　　SMAF&SMBF优点：散热性好、低热阻、高结温、高抗浪涌冲击设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了器件的散热特性，同时实现了小体积大功率的技术突破。

　　高性价比：经过几年的技术研发并逐步实现的产品投入量产，成本已经在向SMA普通产品靠拢，可以实现高品质、高性价比的行业突破。