原标题：Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt®超快恢复整流器，具有更高功率密度和更高效率

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出采用eSMP?系列MicroSMP (DO-219AD)封装的新型200 V Fred Pt?超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件---1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

　　日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装，典型额定电流与 SMA 封装相当，具有更高功率密度，PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计，大面积金属垫片有利于散热，热性能极为出色，FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间，Qrr 降至 11nC，在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

　　整流器通过 AEC-Q101 认证，1 A条件下正向压降低至0.72 V，有效降低功耗，提高效率，适用于汽车引擎控制单元(ECU)、防抱死刹车系统(ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及功率因数校正电路。

　　VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。