原标题：高通发布新一代7纳米X55 5G基带芯片，年底有望商用

　　近日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）正式发布了新一代Snapdragon X55 5G基带芯片。相较于之前所发表的Snapdragon X50 5G基带芯片，X55 5G基带芯片除了支援端频段的通讯连接之外，还是首款达到7Gbps速度的基带芯片，较X50的5Gbps速度要高出了40%。

　　高通表示，新一代的Snapdragon X55 5G基带芯片采用7纳米的单晶片结构设计。5G通讯方面，可支援毫米波和sub-6（6GHz以下）频段，达成最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，在4G网络的连结方面也进行了升级，从X24支援的Cat20，提高到支援Cat 22，达到最高2.5Gbps的下载速度。

　　而除了支援5G和4G网络之外，Snapdragon X55 5G基带芯片还支援5G和4G网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对5G网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G网络还是必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在4G及5G的网络上直接进行资源的分享。

　　相较于前一代的Snapdragon X50基带芯片，虽然也同支援5G网络。但是这个缺点是因为X50采用单模设计，如果要兼容2G到4G的通讯频段，就需要配合X24 LTE基带芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合Snapdragon 855移动平台来支援5G网络模式。

　　另外，随着Snapdragon X55 5G基带芯片的发表，高通也同时发表全新的QTM525毫米波天线模块。QTM525是针对6GHz以下5G和LTE的全新单晶片14纳米制程射频收发器。配合Snapdragon X55 5G基带芯片的使用，可达成在手机产品设计上支援小于8毫米的轻薄外形，和目前4G手机尺寸接近。

　　高通还指出，因为QTM525体积小的关系，未来搭配Snapdragon X55 5G基带芯片将不止运用在手机中，其他包括移动基地台、个人计算机、笔记型计算机、平板计算机、固定无线基地台、以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。

　　而高通表示，目前Snapdragon X55 5G基带芯片正在对客户出样中，预计2019年底将能看到相关商用产品问世。