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AMD锐龙三代样片交付：主板厂商火速跟进新BIOS
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拍明
原标题：AMD锐龙三代样片交付：主板厂商火速跟进新BIOS
基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市（可能最快选择5月底的台北电脑展），目前官方透露的信息并不是太多，在CES 2019的演示中，号称在同样8核心16线程下，锐龙三代的性能可以超越i9-9900K，功耗却低了大约30％。
有消息人士爆料，AMD在上月已经向OEM伙伴送交三代锐龙的样片供测试。厂商们没闲着，经查，华硕、微星、映泰等已经开始部署新的BIOS更新，集成AGESA 0070或AGESA 0072，华硕大方提到，为即将到来的处理器提供支持。
虽说有Zen+ APU冒尖的可能，但是这批更新BIOS的主板都是X370/470，显然是锐龙CPU才合理，而根据AMD产品路线图，三代锐龙几乎成了唯一解释。
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