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LG打孔屏手机LG Q70：后置三摄+骁龙675处理器
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原标题：LG打孔屏手机LG Q70：后置三摄+骁龙675处理器
先前有消息称LG将于IFA2019展会上发布全新的双屏手机，或被命名为LG V60 ThinQ。不过在在IFA2019展会正式召开之前，LG便对外发布了一款名为LG Q70的新机。据悉，LG Q70也是LG首款采用“打孔屏”设计的移动设备。
配置方面，LG Q70采用了一块尺寸为6.4英寸的“打孔屏”，前置摄像头位于屏幕正面左上角，采用后置指纹识别方案;搭载高通骁龙675处理器并辅以4GB RAM+64GB机身存储方案;采用前置1300万像素摄像头+后置3200万像素主摄+1300万超广角+500万景深的三摄方案;电池容量为 4000mAh，重量为198g，支持IP68级防尘防水及Hi-Fi Quad DAC技术。
价格方面，LG Q70售价是548900韩元(约合人民币3200元)，这款新机将于9月6日在韩国上市。
责任编辑：HanFeng
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