北京国际互联网科技博览会:兆芯ZX-D处理器即将亮相
4月26日,2017年北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会将在北京展览馆正式拉开帷幕。本届博览会得到了中央网信办、公安部、工信部、国家保密局、国家密码管理局以及市各委办局、各区县等各级领导的广泛支持,吸引了超过120家企业参展。
上海兆芯集成电路有限公司将携公司自主设计研发的国产x86通用CPU及相关整机、服务器、可信终端及集成商解决方案参展(展位号12B03),诚邀各界观众前来参观沟通,体验兆芯国产通用CPU的性能表现,一睹国产通用CPU生态建设成果。
(兆芯自主设计研发的国产通用处理器全面兼容x86指令,性能稳定可靠)
兆芯自主设计研发的开先ZX-C系列处理器、开先ZX-C+系列4核处理器、开胜ZX-C+系列8核处理器以及ZX-100S芯片组将悉数亮相。同时,基于兆芯国产通用处理器和芯片组所设计的,应用于各个领域的开发公板;采用兆芯开先ZX-C系列处理器的一系列国产整机,包括联想、清华同方、上海仪电推出的台式机、一体机、笔记本、Mini PC以及瘦客户机、工控整机;采用开胜ZX-C+系列处理器设计生产的联想服务器、火星仓存储系统、天地超云服务器、上海众新科技服务器也将同期展出。
上海懿磬信息科技发展有限公司、上海中信信息发展股份有限公司、上海互联网软件有限公司和上海长城电子信息网络有限公司基于兆芯开先ZX-C系列处理器和国产操作系统开发的办公系统解决方案也参与到此次展览之中。这些办公系统解决方案涉及资源管理、数字档案管理、电子政务以及资产管理等多个方面,并且已在上海市及下属地区的政府机关中得到推广应用。
更值得一提的是,兆芯ZX-D系列处理器此次将首露真容。ZX-D是兆芯自主设计研发的新一代国产通用处理器,同时也是国内率先支持DDR4规格内存的国产处理器,目前已经成功流片。兆芯ZX-D采用了全新的SOC架构设计,芯片整合了内存控制器和图形处理器等单元,并且在28nm工艺基础上实现了性能的显著提升。同时,兆芯在本届博览会期间将再度设置VR体验活动,此次用于体验VR的整机将采用兆芯ZX-D系列处理器。兆芯ZX-D系列处理器带来的性能提升,将使VR应用和游戏能够更加稳定、流畅地运行。
兆芯ZX-D是目前国内首款支持DDR4内存的国产通用CPU,目前已成功流片
兆芯平台可信终端解决方案可用于PC办公环境、桌面云终端、物联网网关或工业控制网关等领域,其具备四大安全特征,能够为用户提供自下而上的安全保护,令数据始终处在一种安全可信的运行环境中,最大程度的保障用户的数据安全。
在本届博览会期间,观众还可以在兆芯的展示区内体验720 Vpai解决方案。该解决方案通过外置全景摄像头可实现水平方向360度和垂直方向360度的双鱼眼视角拍摄,实现720度无死角场景拍摄和收录。全景视频是VR应用中重要的内容资源之一,兆芯720 Vpai解决方案可对VR生态建设起到积极的推动作用。
关于上海兆芯集成电路有限公司
上海兆芯集成电路有限公司(以下简称“兆芯”)是成立于2013年的国资控股企业,是国内领先的芯片设计厂商,总部位于上海张江,在北京、武汉、深圳等地均设有研发中心和分支机构,目前现有员工总数超过1200人,大部分是具有硕士、博士学历的专职研发人员。
兆芯是国内仅有的掌握中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、芯片组(Chipset)三大核心技术的公司,拥有三大核心芯片的完全自主设计研发能力,全部研发环节透明可控,产品性能国内领先。其中,兆芯自主研发并量产的中央处理器(CPU)基于国际主流的x86架构,是目前国内唯一一个可以完全替代国外同类型产品的国产自主CPU供应商。
国产x86通用处理器稳定可靠 应用广泛
兆芯自成立以来,致力于研发并量产自主可控的国产芯片。目前,兆芯自主研发的核高基成果开先ZX-C系列处理器已经完成量产,与之相配套的多品牌台式电脑、笔记本电脑也都已量产并完全达到成熟产品的标准,具备了全面替代国外同类型芯片平台电脑的条件,且兼容性出色,可以极大程度地避免用户在迁移转换中的障碍。
兆芯国产自主CPU及整机在2016年6月的国家“十二五”科技创新成就展中进行了展示,受到了中央领导及行业的关注与肯定。凭借业内领先的性能表现及在自主安全可控领域取得的突出成果,2016年11月,开先ZX-C系列处理器一举荣获第18届中国国际工业博览会金奖。
开先ZX-C系列处理器是针对办公应用而设计的28nm工艺四核处理器,主频可达2.0GHz,功耗仅为18W,配套芯片组支持双通道DDR3-1600、PCIE3.0、SATA3.0等高速接口,集成高性能图形处理器,支持HDMI/DP等高清显示标准。
开先ZX-C系列处理器目前已广泛应用于桌面电脑、笔记本、一体机、存储服务器、磁盘阵列、工控机等多种产品形态,整机产品平均无故障时间超过10万小时,并在党政军办公、信息化等国家重点系统和工程中所采用。
在国内全产业链整合方面,兆芯不遗余力地打造了一条从芯片工艺,到上层软件应用的完整产业链。兆芯提供兼容x86应用的解决方案,支持中电昆仑、百敖等国产BIOS以及全系列Windows(包括Windows Server)、Ubuntu、中标麒麟、普华、中科方德、Redhat、CentOS等各领域操作系统。此外,国产应用软件厂商金山、达梦等都与兆芯开展了深入的技术合作。
桌面型整机厂商和系统集成商,如联想、同方、长城、上海仪电以及美华、万达、上海中信、上海互联网软件有限公司等,都将兆芯产品接入了他们最优质的客户资源。在服务器和存储领域,兆芯也与联想、天地超云和火星高科等国内厂商进行了深入的合作。在工控领域,研祥、天融信、众新、上海仪电等均与兆芯合作,发挥兆芯产品高性能、低功耗、软硬件兼容性好的优势,用于军用、民用等不同需求领域。
嵌入式芯片性能领先 专注TVOS广电智能终端
在嵌入式芯片领域,兆芯致力于设计研发基于ARM架构的高性能芯片,产品采用业界领先的芯片生产工艺,性能优越,并具备高级安全技术,能够满足业界最高标准的安全和视频保护需求。兆芯同时具备领先国内、可比肩国际一流水准的自主知识产权GPU设计研发能力。
兆芯新一代ZX-2000芯片集成64核心GPU,浮点运算能力达到60GFlops,性能强于Mali T764,成本更具优势。ZX-2000芯片为广电智能终端提供了超高清4K视频的显示支持和先进的加密算法。通过发挥兆芯自主知识产权GPU的性能优势,可为用户呈现更为精彩绝伦的视听体验,在游戏支持和画面渲染方面也大幅领先同类产品。
兆芯基于ARM架构的高性能芯片在技术上完全符合VR的发展方向,在VR内容的处理方面具备领先优势。随着未来VR市场的壮大,研发专门的VR芯片将成为趋势,拥有坚实的自主知识产权GPU研发能力会成为兆芯在VR领域取得进一步发展的显要优势。
兆芯积极参与广电市场的发展,在广科院的领导下,在业内首个实现TVOS平台智能终端产品规模化商用。以TVOS智能操作系统为平台,兆芯首款ZX-1000芯片定位于广电智能终端产品,全程参与TVOS发展。目前,包括兆芯ZX-1000和ZX-2000在内的高性能芯片已经成功商业落地,采用兆芯ARM架构芯片的广电智能终端产品已累计出货超过100万台。
与此同时,兆芯在嵌入式芯片领域与行业伙伴已达成长期合作关系,未来将紧跟ARM的技术发展,设计研发和生产更高性能的产品,逐步深入到更多不同的细分市场当中,为更多的市场提供性能更优的嵌入式芯片和更全面的解决方案及服务支持。
目前,兆芯的国产化产品技术领先,软硬件兼容性优秀,生态系统和产业链日趋完备,已可以满足绝大多数国家自主可控领域的办公应用。兆芯研发中国自主知识产权的核心处理器芯片,推动中国信息产业的整体发展之使命已初步达成。
【相关信息】ZX-C 系列中央处理器
ZX-C系列处理器是针对高性能运算而设计的新一代四核处理器。单芯片封装上集成 4 个CPU核心,在同等的功耗封装下,拥有较高的多线程优化性能。其CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计,兼容x86指令,可支持原生64位系统,同时支持 CPU 虚拟化(VT)技术。ZX-C系列处理器主频覆盖1.2GHz~2.0GHz可以满足各种领域的应用需求。
ZX-C系列处理器采用先进的28nm CMOS工艺制程技术,采用尺寸为21mm x 21mm的FCBGA封装技术,与ZX-A系列处理器在管脚上Pin To Pin兼容。
ZX-C系列处理器具有独特的安全引擎,可以提供基于硬件的运行数据加密,是内容保护和系统安全的重要工具。
ZX-C 系列中央处理器规格
基本要素 | |||||||||
处理器名称 | C4600/C4610 | C4400/C4410 | C4200/C4210 | ||||||
状态 | Launched | Launched | Launched | ||||||
处理器设计功耗 | 18W | 18W | 18W | ||||||
内核/线程数 | 4核心/4线程 | 4核心/4线程 | 4核心/4线程 | ||||||
时钟速度 | 2.0GHz | 1.67+GHz | 1.20+GHz | ||||||
睿品加速技术(Adaptive Overclocking) | NO | NO | NO | ||||||
最大睿频频率 | NO | NO | NO | ||||||
高速缓存 | 2MB With | 2MB With | 2MB With | ||||||
指令集 | x86 and x64(64-bit) | x86 and x64(64-bit) | x86 and x64(64-bit) | ||||||
指令集扩展 | SSE4.2/AVX/AVX2 | SSE4.2/AVX/AVX2 | SSE4.2/AVX/AVX2 | ||||||
系统总线类型 | FSB | FSB | FSB | ||||||
支持APIC | YES | YES | YES | ||||||
硬件虚拟化(VMX) 技术 | |||||||||
支持兼容EPT的VT-x(兼容INTEL©VT-X) | YES | YES | YES | ||||||
动态节能 | |||||||||
温度监控和过热保护 | YES | YES | YES | ||||||
支持Low power consumption | YES | YES | YES | ||||||
支持Enhanced PowerSaver | YES | YES | YES | ||||||
支持Power Management States | YES | YES | YES | ||||||
支持C-States(C1-C4) | YES | YES | YES | ||||||
支持P-State | YES | YES | YES | ||||||
数据保护技术 | |||||||||
先进的加密引擎(ACE) | YES | YES | YES | ||||||
SHA-1算法 | YES | YES | YES | ||||||
SHA-256算法 | YES | YES | YES | ||||||
SM3/SM4 | NO | NO | NO | ||||||
随机数发生器 | YES | YES | YES | ||||||
平台保护技术 | |||||||||
可信执行技术(TXT) | NO | NO | NO | ||||||
支持NoExecute | YES | YES | YES | ||||||
工艺及封装 | |||||||||
工艺 | 28nm | 28nm | 28nm | ||||||
封装形式 | FCBGA | FCBGA | FCBGA | ||||||
Tjunction(C) | 90 | 90 | 90 | ||||||
封装大小 |
责任编辑:Davia
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。