Intel称将在2020年推出5G基带芯片 正面回应无法供货苹果的传闻
原标题:Intel称将在2020年推出5G基带芯片 正面回应无法供货苹果的传闻
近日,有消息称,作为苹果手机基带芯片的唯一供货商,Intel无法如期在明年量产5G基带芯片。在消息广泛传开后,Intel给出回应称将会按照预期在2020年供货,打消了业内对5G版iPhone的担心。
一直以来,在通信芯片领域,高通都是牢牢占据龙头位置,而苹果与高通却因专利官司交恶,因此在通信基带芯片的供应商选择上,苹果只能退而求其次选择 Intel。现如今随着5G的兴起,5G基带芯片的市场也成为众多芯片厂商争相抢占的重点,而Intel在今年MWC上未推出新款5G基带芯片的消息也让业内对其技术能力产生了质疑。
此前传出报道,苹果已经相继接触了三星、联发科甚至华为,寻求更稳妥的5G基带芯片供货方案,而之所以接触其他厂商,是因为Intel首款5G基带XMM 8060无法达到苹果要求,而XMM 8160存在无法按时供货的隐患。
对于走在第一梯队的芯片供应商来说,5G是不能放手的市场。对于这一消息,Intel显然坐不住了。在回应传闻的邮件中,它明确表示:“正如我们在2018 年11月份公开对外所言,Intel计划在2020年推出XMM 8160 5G多模基带,以支持客户设备的推出计划。”言下之意,Intel将极有可能任然是新一代5G版苹果手机的基带芯片供应商。
责任编辑:HanFeng
【免责声明】
1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。
2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。
3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。
4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。
拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。