IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

C芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)

IC芯片 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

产品分类

一、集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类：

SSI(小型集成电路)，晶体管数10～100个;

MSI(中型集成电路)，晶体管数100～1000个;

LSI(大规模集成电路)，晶体管数1000～100000;

VLSI(超大规模集成电路)，晶体管数100000以上。

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关(如Relay、switch)不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。

二、按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

三、按制作工艺分类：集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

四、按导电类型不同分类：集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

五、按用途分类：集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

发展历史

1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件

1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化　1

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元，市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看，2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。

下滑的直接原因有两方面：一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降;另一方面是集成电路产品价格的下降，集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于国际金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，虽然2009年我国政府出台了一系列刺激政策，包括“家电下乡”、“三网融合”等，但是，这些政策从产业链下游传导到上游需要一定时间。

虽然中国集成电路市场发展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市场的发展，也就是说，虽然中国市场出现衰退，但是中国市场在全球市场上的地位仍然在提高，或者说中国市场所占全球市场份额的比重仍然有所提升。而今，中国集成电路市场增长了近50%，而2009年的全球集成电路市场则基本与2005年持平。近几年来，在全球集成电路市场上，中国市场的份额和地位明显提升。

2010年将进入新一轮成长期　中国集成电路市场在经历了2009年的衰退之后，2010年必定会成为市场复苏的一年。 PC、手机、平板电视等产品仍然将是拉动市场发展的主要动力。

据悉2013年国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。

按照金融卡的发放进程，自2013年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡;2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。可以预期，金融卡的发卡数量将出现井喷。[1]

看到“ic打磨”这个字眼，您可能联想到将要干坏事了，有木有?其实不然。

许多致力于电子产品开发的公司都有以下的经历：经过一年半载甚至更长时间的艰苦研发，成果终于出来了!接着就是产品上市，值得庆幸的是市场反应还算不错，关键是新型产品利润空间十分可观。可是好景不长，一个月后看到许多竞争对手推出了同样的产品，外观和程序都是一样的，价格只是咱们的一半，咱们的产品还能卖出去吗?痛心!因为芯片及程序没有做保密设计，造成如此严重的后果。

把芯片原来的型号打磨掉，再用激光打标机刻上自己的logo及型号，彰显公司实力的同时又保护了电路设计方案，何乐而不为?同样封装的芯片几百甚至上千个型号，让想盗版的人猜去吧!即使是高手过招，也耗掉对方相当的体力。此时我们已占领了先机。

蓝剑激光引进超精密防静电研磨系统和多台进口激光打标机，独家采用封装材料附着技术对IC表面处理，提供高品质IC打磨、激光刻字、激光打标业务。

可打磨各种封装的IC如：BGA系列、DIP系列、SOP系列、SOT系列、QFP系列、TO系列等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度!