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关于SMITHS INTERCONNECT/EMC TECHNOLOGY

SMITHS INTERCONNECT/EMC TECHNOLOGY

高可靠性 RF/微波电阻和信号分配组件 板级组件,采用先进的电阻和信号分配技术,适用于广泛的频谱应用。用于衰减、电平或端接信号的广泛RF器件产品组合,提供多种封装和封装。
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