高拓讯达成立于2007年，是以数字无线通讯芯片为研发重点的无晶圆厂半导体集成电路设计公司，产品包括Wi-Fi芯片、硅调谐器芯片、数字电视解调芯片等。公司的研发中心和运营总部位于北京中关村园区，并在深圳、厦门、美国硅谷及韩国首尔等地设有分支机构。经过多年潜心研发，高拓讯达已于2017年正式量产其Wi-Fi芯片ATBM602x系列的首款单芯片，支持IEEE 802.11b/g/n标准的1T1R工作模式，以稳定的吞吐率和优异的性价比参与竞争。于2019年第二季度正式量产ATBM603x系列第二代Wi-Fi芯片以及ATBM643x系列物联网Wi-Fi芯片。继此之后，高拓讯达还将陆续发布更高规格和更多功能的各种规格Wi-Fi芯片，在无线互联和物联网的广阔市场深耕细作。