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深圳市晶存科技有限公司成立于2016年，是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高科技企业，总部位于深圳，在香港拥有全资子公司，在上海、台湾、新加坡和美国等地设有分公司或办事处。公司拥有自主品牌Rayson，涵盖DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4、eMMC和eMCP等嵌入式产品，广泛应用于手机、平板、OTT盒子、车载、人工智能和物联网等多个领域。

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产品分类：

其他通信及网络IC

Bluetooth Module Class2 v2.0 15x25mm w/o Antenna SPP PCM USB

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

RS512M32LO4D1BDS-53BT

产品分类：

200b: x32 LPDDR4X/LPDDR4 SDRAM

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

RS128M32LD3D1LMZ-125BT

产品分类：

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

产品分类：

其他射频/IF和RFID

Module: Bluetooth; PCM, UART, USB; SMD; 28.2x15x2.8mm; 2.0 EDR

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产品分类：

其他射频/IF和RFID

Module: Bluetooth; Bluetooth 2.1 EDR, USB; 100m

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产品分类：

其他射频/IF和RFID

Module: Bluetooth Low Energy; SMD; 16x15x1.8mm; audio

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

RS512M32LX4D2BNR-53BT

产品分类：

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RS256M16V0DB-107AT

产品分类：

其他存储器

存储器容量：- 存储器类型：- 工作电压：- 存储器接口类型：-

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RS1G16Z3DK-75DT

产品分类：

其他存储器

存储器容量：- 存储器类型：- 工作电压：- 存储器接口类型：-

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

产品分类：

其他通信及网络IC

Bluetooth Module Class2 v2.1 14x12mm w/o Antenna SPP PCM USB

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