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高为致力于为原始设备制造商、设备制造商及系统集成商提供创新且易于使用的短程无线连接解决方案。主要的产品包括蓝牙(Bluetooth),近场通讯(NFC)。还可以提供传统蓝牙，低功耗蓝牙，双模蓝牙，以及NFC和蓝牙产品整合的一整套解决方案。产品应用范围涵盖消费电子产品、健康和保健、汽车售后市场、体育和健身、M2M 及工业产品等行业。

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产品分类：

其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块 Bluetooth 4.0 module enabled by 8645chip

最新卖价	包装	应用	系列	电压电源	工作温度	封装外壳

产品分类：

其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块基于高通CSR的CSRA64210立体声，1Mic，TWS，Line in模组 TWS音响

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产品分类：

其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块蓝牙模块

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产品分类：

其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块 Bluetooth TrueWireless Headset enabled by Qualcomm CSRA63120, Master side, connected to mobile phone, streaming music from mobile phone, then forward the left audio CH to left ear bud

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GWEVB_XC(GWB6C)

产品分类：

编程器和开发系统

评估和演示板和套件 GWB6C Demo Board

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其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块蓝牙模块

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射频其他IC和模块蓝牙模块

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其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块基于高通CSR的CSRA64215立体声，1Mic，TWS，Line in ，APTX模组 TWS音响

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其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块 Bluetooth Stereo and Active Noise Cancellation Headset PCBA.

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其他射频/IF和RFID

射频其他IC和模块 Low Energy module enabled by CSR1010chip

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