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AMD

AMD 设计并集成尖端技术，为包括个人电脑、游戏主机和云服务器等在内的数百万的智能设备提供强大动力，开启环绕计算的新时代。AMD解决方案让人们随时随地尽享其青睐设备和应用的全部潜力，不断创造新的可能。

台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能

台媒：AMD 已向台积电预订未来两年 5nm 及 3nm 产能据台媒报道，AMD确实已经向台积电预订了未来两年的5nm及3nm产能。以下是对此事的详细归纳：一、预订产能情况预订对象：台积电预订产能类型：5nm及3nm预订时长：未来两年二、AMD的产品计划5nm产品：AMD预计将在2022年推出基于5nm制程的Zen 4架构处理器。3nm产品：AMD计划在2023至2024年间推出基于3nm制程的Ze...

26 2021-06

2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大

2021Q1全球TOP15半导体厂商：英特尔营收同比下滑仍排第一，AMD增幅最大... 2021年第一季度，全球TOP15半导体厂商的营收情况呈现出一定的特点和变化。以下是对该季度全球TOP15半导体厂商营收情况的详细分析：一、总体情况2021年第一季度，全球TOP15半导体厂商营收共计1018.63亿美元，同比增长21%。其中有14家的半导体销售额达到了30亿美元，13家公司销售额同比增长两位数。二、厂商排名与营收情况英特...

24 2021-05

AMD收购赛灵思已获两家公司股东同意

AMD收购赛灵思已获两家公司股东同意 AMD收购赛灵思的交易已经获得了两家公司股东的同意。以下是对该收购事件的详细梳理：一、收购背景与过程收购主体与被收购方：AMD（超威半导体公司）拟收购赛灵思（Xilinx），后者是全球领先的FPGA（现场可编程门阵列）和自适应SoC（系统级芯片）提供商。收购方式：AMD计划以全股票交易的方式收购赛灵思。初步协议：早在2020年10月27日...

15 2021-04

全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市估值200亿美元

全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市估值200亿美元全球第三大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries）确实有计划在美国上市，并且其估值一度被提及为200亿美元。以下是对该事件的详细归纳：一、上市计划与估值上市地点：美国估值：格芯的估值在筹备上市期间被提及为200亿美元。然而，也有报道指出其估值可能达到300亿美元，这显示了市场对格芯的期待和估值的不确定性。上市进度：格芯的IPO计划...

27 2021-04

AMD EPYC霄龙服务器处理器亮相，Zen3架构性能飙升

AMD EPYC霄龙服务器处理器亮相，Zen3架构性能飙升 AMD正式发布了全新的服务器处理器EPYC，中文名定为“霄龙”。其中，第三代AMD EPYC霄龙服务器处理器“米兰（Milan）”备受瞩目，其采用7nm制程工艺，架构升级到Zen3。以下是对这款处理器的详细介绍：一、产品背景与发布产品系列：AMD EPYC霄龙服务器处理器系列，是AMD针对服务器和数据中心市场推出的高性能计算产品。发布情况...

24 2021-03

基于DSP芯片的Flash程序自举引导的方法实现

基于DSP芯片的Flash程序自举引导的方法实现基于DSP（数字信号处理器）芯片的Flash程序自举引导（Bootloader）是嵌入式系统开发中常见的任务之一。它允许DSP芯片从非易失性存储器（如Flash存储器）中加载并执行程序代码，从而实现设备的初始化、配置以及运行主应用程序。以下是基于DSP芯片的Flash程序自举引导方法的一般实现步骤：1. 硬件准备DSP芯片：确保所选DSP...

31 2020-12

AMD：已获得对华为供货许可证

AMD：已获得对华为供货许可证一、事件核心：AMD对华为供货许可证的获得1.1 事件概述时间节点：2020年9月，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在德银技术大会上确认，AMD已获得美国商务部许可，可向华为继续供应部分产品。产品范围：服务器与PC处理器：包括EPYC服务器CPU（用于数据中心）和Ryzen桌面/移动CPU（用于华为笔记本、台式机）。GPU与加速卡...

37 2020-09

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