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台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通

联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，并连续四个季度超越高通，这一成就主要得益于其在多个方面的强劲表现。以下是对此现象的详细分析：一、市场份额与出货量根据知名调研机构Canalys公布的数据，联发科在手机芯片市场的表现尤为突出。特别是在2024年第一季度，联发科以39%的市场份额稳居第一，出货量达到了1.141亿颗，同比增长了17%。这一成...

1 2021-09

大摩：台积电涨价将影响 24 家芯片公司

大摩：台积电涨价将影响 24 家芯片公司大摩（摩根士丹利）关于台积电涨价将影响24家芯片公司的观点，主要基于台积电作为晶圆代工龙头的市场地位和其对芯片产业链的重要影响。以下是对该观点的详细分析：一、台积电涨价的背景台积电作为全球领先的半导体制造公司，其代工服务在芯片行业中占据重要地位。近年来，随着半导体技术的不断进步和市场需求的变化，台积电的成本结构也在发生变化，这直接影响了其...

15 2021-08

消息称联电将上调 22/28nm 报价，明年 Q1 将首次赶超台积电

消息称联电将上调 22/28nm 报价，明年 Q1 将首次赶超台积电关于联电将上调22/28nm报价，并计划在明年第一季度（假设的“明年”指的是信息发布的下一年，但在此我们根据当前时间进行调整）的报价首次赶超台积电的说法，我结合多方信息为您进行分析：一、联电上调报价的情况1. 历史报道：早在2021年8月，有消息指出联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在多个时间点上调，包括2021年的9月、...

3 2021-08

5G 进入爬坡期，R16 带来真正核心能力，性能关键靠芯片

5G 进入爬坡期，R16 带来真正核心能力，性能关键靠芯片 5G进入爬坡期，R16带来真正核心能力，性能关键靠芯片一、5G进入爬坡期随着5G技术的不断发展和普及，全球范围内对于5G的应用需求日益增长。在这一背景下，5G进入了爬坡期，这意味着5G技术将开始更加深入地渗透到各个垂直行业领域，推动这些行业的数字化转型和智能升级。爬坡期的成败，将直接影响到数字化转型这场重要战役的进程和走向。二、R16带来...

16 2021-08

联发科 Kompanio 芯片中文名称叫“迅鲲”：1300T 采用台积电 6nm 工艺

联发科 Kompanio 芯片中文名称叫“迅鲲”：1300T 采用台积电 6nm... 联发科Kompanio芯片的中文名称确实叫“迅鲲”，而具体到Kompanio 1300T这款处理器，它采用了台积电6nm工艺制造，是联发科为计算设备设计的最新芯片组之一。以下是对这款处理器的详细介绍：基本信息中文名称：迅鲲型号：Kompanio 1300T制造工艺：台积电6nm核心配置CPU：采用Arm Cortex-A78和Cortex...

10 2021-07

高通及展锐纷纷加大在台积电的投片量，三季度增幅均超50%

高通及展锐纷纷加大在台积电的投片量，三季度增幅均超50% 高通及展锐纷纷加大在台积电的投片量，且三季度增幅均超50%的现象，主要反映了以下几个方面的趋势和因素：一、市场需求增长智能手机及AI设备需求上升：随着智能手机市场的复苏和AI技术的广泛应用，对高性能芯片的需求不断增加。高通和展锐作为芯片设计厂商，为满足市场需求，加大了在台积电的投片量。AI创新拉动需求：AI技术的快速发展推动了新产品周期的...

12 2021-07

AMD以350亿美元收购赛灵思已获英美批准，中国审批将成关键

AMD以350亿美元收购赛灵思已获英美批准，中国审批将成关键 AMD以350亿美元收购赛灵思的交易确实已经获得了英国和美国的批准，并且中国监管部门的审批成为了此次交易能否最终达成的关键。以下是对这一收购事件的详细梳理：一、收购背景与目的AMD（Advanced Micro Devices）是全球领先的微处理器制造商，其产品覆盖计算机、通信和消费电子等各个领域。而赛灵思（Xilinx）是全球最大的FP...

13 2021-07

MediaTek 发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端用户体验

MediaTek 发布天玑5G开放架构，赋能设备制造商定制终端用户体验　　MediaTek 发布天玑 5G 开放架构，该解决方案为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求。基于天玑1200移动平台，MediaTek提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。　　MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑...

14 2021-06

高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程

高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程高通、联发科和紫光展锐确实已经向台积电订购了5G应用处理器（AP），并要求使用6nm制程工艺。以下是关于这一事件的详细分析：一、订购背景市场需求：随着5G技术的普及和智能手机市场的不断发展，各大芯片厂商对5G应用处理器的需求日益增加。为了满足市场需求，高通、联发科和紫光展锐等芯片厂商纷纷向台积电等晶圆代工厂下单，要求生产6nm制程的5G应...

15 2021-06

曝联发科天玑 2000 4nm 旗舰芯片明年上半年推出，已着手设计开发基于台积电 3nm 芯片

曝联发科天玑 2000 4nm 旗舰芯片明年上半年推出，已着手设计开发基于台积电... 关于联发科天玑2000 4nm旗舰芯片以及基于台积电3nm芯片的设计开发，以下是根据多方信息综合整理的内容：一、天玑2000 4nm旗舰芯片推出时间：联发科天玑2000 4nm旗舰芯片预计将在明年（即2022年，根据原始发布时间2021年推算）上半年推出。这一信息由多方爆料和供应链消息共同确认。技术特点：该芯片将采用台积电4nm工艺制造，...

30 2021-06

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