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意法半导体
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意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。
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技术方案
意法半导体TDA7803A四线桥放大器的介绍、特性、及应用
意法半导体TDA7803A四桥放大器是一款高度集成的汽车功率放大器,具有内置诊断功能。TDA7803A设备结合了一个全D/ a转换器,数字输入直接连接到I (2)S(或TDM),和强大的MOSFET输出级进入一个单一芯片。 特性 AEC-Q100合格 24位数字处理 动态范围(a加权) SB- i (SB - improv...
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2021-05
STMicroelectronics STEVAL-MKI185V1 IIS2M...
STEVAL-MKI185V1 IIS2MDC适配器板用于评估IIS2MDC产品系列中的MEMS设备。该板可用于快速系统原型和设备评估,并可插入标准的DIL24插座。适配器提供完整的IIS2MDC引脚,并在V上提供所需的解耦电容 (DD)供电线路。 该适配器由STEVAL-MKI109V3主板支持,它包括一个高性能32位微控制器,作...
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2021-05
意法半导体STEF01通用电子保险丝的介绍、特性、及应用
STMicroelectronics STEF01通用电子熔断器是一种通用集成电子熔断器,用于监测直流电源线的输出电流和输入电压。该STEF01能够检测和反应过流和过压条件时,串联到主电源轨道。当过载情况发生时,设备将输出电流限制在用户定义的安全值内。如果异常过载情况持续存在,设备进入开路状态,断开负载与电源的连接。 特性 ...
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2021-05
意法半导体VNH7070BAS评估板的介绍、特性、及应用
意法半导体VNH7070BAS评估板旨在提供连接VIPower的简单方法 M0-7 h桥驱动器到现有的原型电路。该VNH7070BAS评估板由一组最小的电子元件组成,允许直接连接到负载、电源和微控制器。VNH7070BAS评估板预装有VNH7070BAS h桥驱动程序。该VNH7070BAS评估板提供电气连接和热吸热易于成型。VN...
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2021-05
意法半导体HSP053-4M5四线ESD阵列的介绍、特性、及应用
意法半导体HSP053-4M5 4线ESD阵列的特点是为高速差动线路保护而设计的轨对轨架构。HSP053-4M5防止静电放电亚微米技术电路驱动HDMI 1.4, HDMI 2.0, USB 3.1,数字视频接口,显示端口和串行ATA。电容的极低变化保证了极低的影响信号歪斜。大带宽使它兼容HDMI 2.0 (= 5.94Gbps)和...
15
2021-05
意法半导体STMicroelectronics STEVAL-GLA001V1评...
意法半导体STEVAL-GLA001V1评估板设计用于交流负载和交流开关的绝缘控制,适用于家用电器。STEVAL-GLA001V1评估板可以用嵌入在STM32开发板或其他MCU上的STM32单片机来控制。这个STM32核开发板由三种交流开关控制模式负载控制连续或脉冲门电流,定时器选项,和相位控制。STEVAL-GLA001V1评估板硬...
27
2021-05
STMicroelectronics LIS25BA MEMS数字输出运动传感器...
STMicroelectronics LIS25BA MEMS数字输出运动传感器是一种低噪声、高带宽的三轴数字加速度计。LIS25BA具有专用的TDM接口,完整的±3.85g规模,并与时分复用(TDM)接口一起工作。LIS25BA封装在一个小型的薄塑料地网阵列封装(LGA)中,可在-40°C至+85°C的温度...
26
2021-05
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
意法半导体发布了MasterGaN的首个参考设计,展示了新款高集成度器件如何提高功率密度、能效,简化产品设计,缩短上市时间。 EVLMG1-250WLLC参考设计是一个250W谐振变换器,电路板尺寸是100mm x 60mm,最高组件高度是35mm。功率芯片是集成了一个STDRIVE半桥栅极驱动器以及两颗650V常关的GaN晶体管...
11
2021-05
意法半导体再度宣布全产品线涨价,6月1日起执行
5月17日,意法半导体(STM)向客户发出涨价函,宣布自6月1日开始,所有产品线涨价。这也是意法半导体在今年1月1日涨价之后的再次调涨。 意法半导体在涨价函中提到,目前的半导体短缺危机正在严重影响全球工业以及经济和社会。事实上,半导体需求正达到前所未有的高度,这给满足订单带来了更大挑战,特别是材料成本进一步上升。 意法半导体称:“...
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2021-05
DC充电站:意法半导体在功率与控制方面遇到的挑战
引言 预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模将从2020年估计的2,115,000单位增长至30,758,000单位,复合年均增长率高达46.6%。该报告的基准年为2019年,预测期为2020年至2027年。(来源:Markets and Markets,2021年2月) 从地理上来看,亚太地区(尤其是中国)电动汽车销...
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